目前的形勢對於英特爾來說確實堪憂，7nm工藝製程再一次延期，而目前10nm和14nm工藝的產能問題使得產品的推出進度緩慢，使得競爭對手AMD的市場份額正一步一步擴大。根據目前產業鏈報料稱，AMD已經向台積電預定明年7nm與5nm的訂單，投片量暴增，即將超越蘋果成為台積電最大的客戶。

AMD選擇放棄的自家的GF代工之後，台積電的先進工藝再加上Zen架構的出色表現，使得過去一年來AMD在台積電的投片量大增從2019年初七月投片量的兩三千片快速發展到如今的7500-8000片，而明年更加將成倍增至1.6萬片以上，預計明年第二季度投片量將會超過蘋果。

供應鏈透露，由於AMD旗下Ryzen系列處理器、Radeon芯片，及服器處理器EPYC等主力產品銷售均優於預期，加上Intel已經宣布了7nm製程延遲，AMD全力轉投台積電懷抱，將晶圓代工訂單從格芯（GF）轉至台積電，並已預定明年7nm與5nm產能，總量約20萬片。

根據AMD規劃，旗下最新第四代EPYC服務器處理器Genoa確定明年亮相，採用了5nm工藝製程的Zen4架構。至於2021年量產新品Ryzen 5000系列處理器，而屆時將發布的處理器Ryzen 5000 APU系列，仍採7nm製程生產。