瀾起科技近日在投資者調研報告中表示，2019年公司已完成符合JEDEC標準的DDR5第一代RCD及DB芯片工程樣片的流片，這些工程樣片於2019年下半年送樣給公司主要客戶和合作夥伴進行測試評估，公司計劃在2020年完成DDR5第一代內存接口及其配套芯片量產版本芯片的研發，實際量產時間取決於服務器生態的成熟度。

根據行業普遍預測，DDR5第一代預計量產時間為2021年底到2022年上半年。

據介紹，公司目前合作的晶圓代工廠商主要是台積電和富士通電子，合作的封裝測試廠商主要是星科金朋和矽品科技。

調研中，公司介紹了未來三年的發展目標是通過持續不斷的研發創新，提升公司在細分行業的市場地位和影響力，同時開拓新的業務增長點。其中，在接口類芯片領域，一方面公司將繼續鞏固內存接口芯片業務的市場領先地位，完成第一代DDR5內存接口芯片和相關配套芯片的研發和產業化；另外，公司將積極研發PCIe相關芯片，並實現產業化。