Intel處理器的產品線目前確實有些凌亂，在桌面和筆記本上有著三條截然不同的產品線在並行，時間也錯開許多。10代酷睿中，桌面是14nm工藝的Comet Lake-S，移動遊戲本是14nm工藝的Comet Lake-H，輕薄本則是14nm Comet Lake-U、10nm Ice Lake-U共同存在。

到了接下來的第11代酷睿，桌面上的Rocket Lake還是14nm，輕薄本首發10nm Tiger Lake，是否還會有14nm版本不得而知，那麼遊戲本下一步怎麼走呢？

這就是Tiger Lake-H，沒錯，終於要上10nm工藝了。

據最新曝料，Tiger Lake-H將會在明年第一季度正式發布，規格方面已知最多8個核心，和目前一致，當然也會有Xe架構的全新GPU核顯，同時內存僅支持DDR4，而面向輕薄本的Tiger Lake-U支持的是LPDDR5。

不過需要注意的是，消息稱，Tiger Lake-H的熱設計功耗是35W，低於這麼多年固定的45W。

至於為何，據說，Tiger Lake-H其實就是Tiger Lake-U硬拉上去的，但由於10nm工藝仍然做不到足夠高的性能，熱設計功耗也只能從15W/28W提高到35W，再往上的話頻率、功耗關係就會失控。

如此看來，10nm Tiger Lake-H可能仍然需要另外一條14nm H系列作為輔助？比如說14nm Rocket Lake-H？畢竟，遊戲本需要的就是高性能CPU，否則空有了新的10nm工藝但頻率上不去，也沒什麼意義。

從目前的情況看，只有到了2021年，Intel才會完全轉入10nm，所有產品線不再使用14nm，但不幸的是，後邊的7nm又延期了……