ROG STRIX B550-E GAMING主板評測
一、前言：B550主板來了 全面超越X470 還能支持PCIe 4.0
以往每一代銳龍處理器發售的時候，中端的B350/450主板都能緊接著X370/470主板上市，滿足那些追求性價比的玩家，然而，Zen2構架的銳龍9 3900X處理器早在去年7月7號就上市了，中端的B550主板卻一直不見蹤影，這就使得想要體驗PCIe 4.0技術的用戶只能選擇高端的X570主板。
不過該來的還是會來的，雖然有點遲了。2020年6月16日，AMD正式發布瞭望眼欲穿的B550晶片組，PCIe 4.0正式進入中端主板。
B550晶片組本身並不支持PCIe 4.0，但是它能直接使用銳龍 3000處理器上的24條PCIe通道（實際可用數為20條），也就是說能夠提供一條完整的PCIe 4.0 x16（或者2條PCIe 4.0 x8）顯卡插槽以及一個PCIe 4.0 x4的M.2插槽，其他擴展插槽依舊為PCIe 3.0。
從規格上來看，B550晶片組全面超越了X470，前者可以提供10條可用的PCIe 3.0通道，而X470隻能提供8條可用的PCIe 2.0通道；B550支持6個原生的USB 3.2 Gen2接口，而X470只支持2個；SATA 3.0接口方面，B550主板可以提供10個，加上銳龍處理器提供的2個，一共支持12個SATA 3.0接口，X470主板只能提供2+8個。
此次我們收到的是華碩提供ROG STRIX B550-E GAMING主板，可以說這款主板顛覆了我們對於中端主板的認知。
因為它的做工與X570中頂級的ROG CROSSHAIR VIII FORMULA幾乎相同，特備是供電方面幾乎是復刻了後者，擁有14+2相供電電路。70A的IR3555M DrMOS、日系富士通 MIL 系列10K黑金固態電容以及MICRO FINE粉末化超合金電感這些同樣一樣不少。
特別值得一提的是，該主板還支持華碩新加入的黑科技「AI智能降噪」。此功能可有效降低麥克風噪音，減少多達95%的干擾顫音、鍵盤按鍵、滑鼠點擊，以及絕大多數辦公室、家庭噪聲等背景聲音，讓遊戲或直播時語音通話更清晰。
ROG STRIX B550-E GAMING主板參數如下：
二、外觀：14+2相供電 做工媲美ROG X570
大氣的包裝盒。
ROG STRIX B550-E GAMING採用標準的ATX板型設計，主板尺寸為30.5×24.4cm。
雖然只是B550主板，不過我們一眼就可以看到它誇張的供電電路遠非以往的B350/450主板可比。
和X570主板不同，B550晶片組功耗並不高，南橋位置並沒有安裝風扇。
主板的背面。
處理器插座、供電區域和自帶燈效的碩大散熱模塊。
B550主板與B350/450最大的不同就是可以支持PCIe 4.0。
ROG STRIX B550-E GAMING主板一共有3個全尺寸的PCIe x16插槽，上面2個是CPU直出，支持PCIe 4.0，只插一張顯卡的時候支持PCIe 4.0 x16，2個插槽插滿的後會變為PCIe 4.0 x8。
最下面一個全尺寸的PCIe插槽是由B550晶片組提供，只支持PCIe3.0 x4。
這塊主板還設計了2個M.2 22110插槽，都支持SATA與NVMe SSD，上面一個是CPU直出，支持PCIe 4.0 x4，最高能提供64Gbps的傳輸速率，下面一個是由PCH晶片組提供，支持PCIe 3.0×4，最高32Gbps。
南橋散熱片，沒有風扇。
4條DIMM插槽，最高支持單條128GB容量的DDR4內存，頻率能夠支持4600MHz+。
內存下方有24Pin供電接口，旁邊是一個USB 3.2 Gen1和一個USB 3.0 Gen2插針。
ROG SupermeFX S1220的音效晶片能夠提供120 dB立體聲播放輸出和113 dB SNR錄製輸入、諧波失真(THD)僅-94dB的ESS ES9023P解碼工作，支持高達32-Bit/192kHz播放，搭配Sonic Studio III智能管理軟體使用可為玩家提供發燒級音效。
背部I/O接口，5xUSB2.0、2xUSB 3.2 Gen2、2xType-C、1xHDMI 2.1、1xDP1.2、1×2.5Gbps網口、3×3.5mm、2xWi-Fi天線、1xUSB BIOS FlashBack。
拆除所有散熱片和盔甲後的裸照。
14+2相供電電路，用料與頂級的CROSSHAIR VIII FORMULA主板完全相同，電容採用了玩家國度祖傳的日系富士通 MIL 系列10K黑金固態電容，能在105度的高溫下長時間工作，每一相供電還配備一個MICRO FINE粉末化超合金電感。
MOSFET則是IR3555M DrMOS，導通電流可達70A，整個供電電路可以為處理器提供超過1000W的輸出功率，不要說銳龍9 3950X，就算是下一代頂級的Zen3構架銳龍處理器也沒問題。
各種供電晶片特寫。
B550晶片。
三、BIOS介紹：除了不能設置功耗牆 其他與ROG X570基本一致
建議玩家拿到主板之後第一件事就是更新到最新的BIOS版本。
EZ Mode模式下的主介面。可以看到CPU、內存的頻率以及電壓以及風扇轉速等信息。
在EZ Mode介面中點擊「手動風扇調整」 ，就可以手動調整所有風扇的溫度曲線。
從這圖可以看出，ROG STRIX B550-E GAMING主板上面一共有5個4Pin風扇接口。
在EZ Mode介面右下角點擊「Advanced Mode」，即可進入高級模式，可以看到BIOS版本、CPU以及內存等信息。
點擊上面的「Ai Twerker」進入超頻設置。
「Ai 智能超頻」不同於Intel的XMP，AMD這邊是D.O.C.P，選擇D.O.C.P.就可以直接讓內存在預設的高頻下工作。
可以按照CCX模塊分別進行超頻。
此處可以設置CPU核心電壓、內存電壓以及內存控制器電壓。
「Precision Boost OverDrive」 精確增壓超頻，默認是關閉，需要手動打開。
設置是否開啟PBO。
防掉壓設置。
點擊上方的「高級」，可以對CPU、主板、存儲系統等進行設置。
啟動設置介面。
工具部分主要是BIOS升級程序、動畫設置，以及一些深度功能。其中BIOS升級程序支持本地文件和在線升級功能，十分便捷。
四、性能測試：與ROG Crosshair VIII Formula X570主板僅有0.6%差距
測試平台如下:
1、CPU-Z
銳龍9 3900X單線程分數為544，多線程成績則為8341。
2、wPrime
在wPrime 32M單線程性能測試中，銳龍9 3900X耗時29.6秒；多線程跑完wPrime 1024M則用掉了58.8秒。
3、CineBench R15
銳龍9 3900X單線程分數為206cb，多線程成績則為3181cb。
4、CineBench R20
在CineBench R20測試中，銳龍9 3900X的單線程分數為508cb，多線程分數為7208cb。
5、POV-Ray
銳龍9 3900X的多線程成績為6278PPS，單線程則為449PPS。
6、3DMark
在3DMark Fire Strike Extreme的測試中，銳龍9 3900X的物理分數為29777。
測試結果匯總如下：
以上的測試項目中歐，華碩ROG STRIX B550-E GAMING主板與頂級的ROG Crosshair VIII Formula X570主板相比，差距大都在1%以內，整體差異只有0.6%，這個表現已經強於許多高端的X570主板了。
五：磁碟性能超頻測試：PCIe 4.0讀取4900MB/s 超頻能力匹敵頂級X570
1、磁碟性能測試：
B550主板能夠支持PCIe 4.0，是由CPU直出而非是由PCH提供，不過銳龍9 3900X能提供24條PCIe 4.0通道數（可用數20條），足夠滿足絕大部分玩家的使用需求。
我們使用了影馳最新推出的HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB來B550主板的測試磁碟性能。
在AS SSD中，最高順序讀寫速率分別超過了4200MB/s、3900MB/s。
在CrystalDiskMark中，HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB最大讀取速度可以達到4900MB/s，寫入速度可以達到4227MB/s，遠遠超越了目前所有的PCIe 3.0 SSD，整體表現與X570主板並無差異。
相比之下，在X470主板上面，HOF PRO PCIe 4.0 SSD 2TB SSD的讀寫性能都出現了大幅度的縮水。
2、功耗測試
我們使用AIDA64 FPU進行烤機測試，測試時室溫26度。
在ROG STRIX B550-E GAMING主板上，銳龍9 3900X開啟PBO後，烤機功耗可達174W，烤機時全核頻率3.975GHz。我們塗的是鑫谷冰焰V5矽脂，導熱系統高達12.2W/mk，銳龍9 3900X在烤機時滿載溫度為79度。
至於待機功耗，B550晶片組本身不提供PCIe 4.0的支持，功耗要比X570主板低10W左右。我們的ROG STRIX B550-E GAMING測試平台在待機時的整機功耗為63瓦，而X570平台的待機功耗都在70W左右。
3、超頻測試
我們手上這塊銳龍9 3900X去年首發測試時，在某X570主板上面可以在1.41V的電壓下超頻到4.4GHz，不過到了後期體質有一些縮水，此後我們的測試都是在4.375GHz頻率下進行。
實測在ROG STRIX B550-E GAMING主板上，我們的這塊銳龍9 3900X可以在1.40V的電壓下穩定運行在4.375GHz運行各種測試。
不過現有的軟體均無法正確顯示B550主板的CPU電壓，我們也不知道實際電壓與BIOS電壓之間的差距，故而沒有在BIOS打開防掉壓。待後期各種軟體更新之後，相信開啟防掉壓模式，ROG STRIX B550-E GAMING主板的超頻能力還能有一些提升空間。
另外，內存也能完美的運行在3800MHz頻率上，北橋1:1同頻運行。實測在3800MHz 16-16-16-39時序下，內存的讀取、寫入、複製速度分別為57636MB/s、56182MB/s、58104MB/s，延遲為64.1ns。
六、總結：頂級X570的表現、一半的價格
以往的B350/450主板都是定位於中端，做工好的價格也控制在800元左右，比如B450中數一數二的華碩TUF B450M-PRO GAMING電競特工主板日常價格為829元，促銷時時經常會降到600元，性價比爆棚，然而B550主板並非如此！
從晶片組的規格上來看，B550已經超越了X470，與頂級的X570相比，也就是PCH沒有支持PCIe 4.0，但是可以直接利用銳龍處理器的PCIe 4.0通道，實際體驗並無多少區別，因此幾家一線大廠不約而同的將B550主板做成了高端產品。
比如這款ROG STRIX B550-E GAMING主板做工堪稱奢華，14+2相供電設計，70A的IR3555M DrMOS、日系富士通 MIL 系列10K黑金固態電容以及MICRO FINE粉末化超合金電感等等的這些與ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板完全相同。
因此在整體性能方面，搭配銳龍9 3900X時，ROG STRIX B550-E GAMING的表現與CROSSHAIR VIII FORMULA幾乎在同一水準，甚至要強於許多高端X570主板。至於能力，ROG STRIX B550-E GAMING主板的表現同樣也不遜於頂級的X570主板，能夠在1.4V的電壓下將銳龍9 3900X超頻到4.375GHz。
這就帶來了一個問題，既然B550主板如此強大，那麼X570主板存在的意義是什麼呢？
雖然B550主板可以支持PCIe 4.0，但是B550晶片組本身是不支持的，所有的PCIe 4.0通道都是由銳龍處理器提供，比如銳龍9 3900X可用PCIe 4.0通道數為20條，只能滿足一條PCIe x16插槽以及一個M.2的需求，其他的擴展插槽仍然是PCIe 3.0。
另外一點，X570晶片組本身提供的可用PCIe 4.0通道數高達16條，而B550隻能10條可用的PCIe 3.0通道，因此在擴展能力方面，X570主板要遠遠強於B550主板。
對於普通玩家來說，如果沒有太多的擴展需求，B550主板是非常好的選擇，畢竟頂級的X570主板都在4000左右的價位，而ROG STRIX B550-E GAMING主板的售價「僅為」2199元，一半的價格卻能夠提供相似的使用體驗。
當然更好的消息莫過於B550主板能夠支持下一代的Zen3構架銳龍處理器，以ROG STRIX B550-E GAMING主板的做工，就算是應對頂級的銳龍9 4950X也毫不費力。