在平澤市完成P2半導體工廠的建設不久，三星又計劃在同一城市建設第三坐半導體工廠。當地媒體報導稱，三星希望在9月開建P3工廠，並使之在2021年底前全面投入運營。與P2相比，P3工廠的長度會增加300米（至700米）。本體建築需要大約一年的建造時間，設備安裝調試還需要再加幾個月。

（圖via SamMobile）

從規模和功能劃分來考慮，業內觀察家推測P3 將主打DRAM 和NAND 存儲器、應用處理器、以及圖像傳感器等主力型半導體產品的生產。

P3工廠還有望使用最先進的未來製造工藝，並且需要過段時間才會下放到其它工廠。作為全球最大的DRAM和NAND存儲器製造商，三星一直在主導著2019年的移動市場。

隨著技術的更新，行業需求或迎來新的增長，該公司顯然希望保持這一勢頭。除了自用，三星還向許多大客戶提供半導體解決方案。