外界普遍預計，蘋果將在今年晚些時候發布其首款5G iPhone，並且有多位消息人士表示，支持5G的iPhone將配備高通的驍龍X55基帶。不過今天來自DigiTimes的報導聲稱，蘋果的芯片製造合作夥伴台積電（TSMC）將在本月開始生產A14芯片和驍龍X60基帶，以用於今年晚些時候推出的iPhone。這是我們第一次看到這種“可能性”。

與X55相比，X60採用5nm工藝構建，具有更高的效率和更小的佔位空間。配備X60的智能手機還將能夠同時聚合mmWave和6GHz以下頻段的數據，以實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。

X60於2月推出時，它似乎注定要用於2021年的iPhone，而不是2020年的iPhone，因為蘋果需要足夠的時間進行測試和生產。高通表示，配備X60的5G智能手機預計將在2021年初開始發布，因此目前對於這一傳聞的真實性，我們還需要繼續觀望。

蘋果通常會在9 月發布新iPhone，但由於全球健康危機影響，不知道發布計劃是否會稍有延遲。