據報導，高通公司宣布將於6月17日舉行新的驍龍芯片發布活動。有消息顯示，這家美國芯片製造商有望在當天發布驍龍775G處理器。驍龍775G有望作為驍龍7系列中檔SOC的最新產品。據報導，該芯片將於6月中旬小規模出貨，與驍龍765相比，性能據說提高了40％，而升級後的GPU則提高了50％。它還具有Vulkan支持。

儘管現在還不能確定以上升級的真實性，但應該便是過去傳說中內部型號為SM7350 的新款芯片，加上CPU 和GPU 的性能擁有較大幅度的升級，或許很有可能用上了四個Cortex -A77 大核心構架，而GPU 則可能達到驍龍855 處理器的水準，應該是高通目前最強勁的中端芯片。

最近，有傳言稱小米正在開發小米CC10（CC9的後繼產品），消息還暗示該設備可以在尚未發布的高通驍龍775G芯片組上運行。據說該手機的內部代號為“Gauguin”，它將配備6400萬的主攝像頭，而高端版本（可能是CC10 Pro）將配備1.08億像素的攝像頭，這款手機預計將於7月推出。