為蘋果等公司代工芯片的台積電，5月15日就已在官網宣布他們擬在美國亞利桑那州建設芯片生產工廠，採用5nm工藝為相關客戶代工芯片，從2021年到2019年，台積電計劃在這一工廠投資120億美元。從台積電現有芯片代工工廠的命名來看，他們計劃在美國建設的這一工廠，很可能被命名為晶圓二十廠。

台積電官網的信息顯示，他們目前共有12座生產芯片的晶圓工廠，分別是6英寸晶圓的晶圓二廠，8英寸晶圓的晶圓三廠、晶圓五廠、晶圓六廠、晶圓八廠、晶圓十廠和晶圓十一廠，12英寸晶圓的晶圓十二A廠和晶圓十二B廠、晶圓十四廠、晶圓十五廠、晶圓十六廠、晶圓十八廠。

在這12座晶圓工廠中，都是採用的數字系列命名，缺少的是晶圓四廠、晶圓七廠、晶圓九廠、晶圓十三廠、晶圓十七廠，也就是工廠的命名中不存在4、7、9、13和17。

按命名順序，台積電的芯片代工廠目前已到了晶圓十八廠，這是台積電採用5nm工藝為相關客戶代工芯片的工廠，在今年上半年大規模量產。

除了計劃在美國亞利桑那州建設的芯片工廠，台積電目前尚未公佈其他的芯片代工工廠的計劃，因而在美國的這一工廠，在命名上可能就是晶圓十八廠的延續。

考慮到台積電的芯片代工廠中，命名沒有4、7、9、13和17，雖然並沒有迴避14、18，但19仍有可能被迴避，因而下一座工廠很可能會被命名為晶圓二十廠。當然，台積電如果不迴避19，在美國的這一工廠就有可能會被命名為晶圓十九廠。

不過，這一工廠目前還只是台積電有意投資建設，還未完全確定，對這一工廠的命名，也還只是猜測，最終的命名，要在台積電確定建設、並公佈正式命名之後才會揭曉。