據日經中文網報導，華為希望芯片封裝以及印刷基板等後道生產能夠在年底前大部分在中國完成，以增加自身供應鏈的把控。據了解，華為向國內外的半導體相關供貨商提出，希望今年年底之前，在中國實現大部分擴產或移動。

目前，半導體的前段製造工序很多分散在歐洲、日本、韓國和台灣等地，比較不可能任意移動，但是華為一直希望封裝測試等芯片的最後工序，及後續的印刷電路板製造可以盡量移至中國。據了解，華為更已暫緩驗證新的供貨商，除非其已經有中國產能或是願意配合在中國生產。

消息人士指出，華為未來的供應鏈策略就是要本土化，以有中國產能的供貨商為首要的策略夥伴。

除了要求供貨商擴增其中國產能，華為同時也積極扶植中國供貨商的技術能力。據了解，華為去年已派駐超過100位技術人員進駐中國最大半導體封裝測試廠商江蘇長電的工廠以協助其技術升級，然而“進展並不如華為所預期般順利”。華為的本地化努力早在2018年美國突然切斷中興（ZTE）供貨時就已經開始。