作為VLSI超大規模集成電路工程師、行業分析師、曾經第一個曝光AMD第三代銳龍處理器將採用多個小芯片封裝設計的大神級人物，@chiakokhua今天再次放出猛料，聲稱Intel代號Rocket Lake-S的第11代桌面級酷睿處理器，也會採用類似AMD三代銳龍的多芯片封裝，但又有所不同。

此前我們已經基本確認，Rocket Lake-S會繼續使用14nm工藝製造，但這並不是全部，事實上根據@chiakokhua的最新說法，Rocket Lake-S處理器內部有兩顆小芯片，其一是14nm工藝的CPU核心模塊，其二是10nm工藝的非核心模塊。

14nm核心模塊集成基於Willow Cove新架構的CPU核心，通過環形總線串聯在一起，14nm非核心模塊則集成12代Xe架構的GPU核芯顯卡(最多96個單元)、雙通道DDR4內存控制器、PCIe 4.0總線控制器、顯示與多媒體引擎等等，兩個模塊通過System Agent總線、EMIB互連封裝在一起。

上圖中CPU核心畫了10個，不過傳聞稱，Rocket Lake-S最多只有8個核心，當然這裡只是個示意圖，不必太在意。

這一次，Rocket Lake-S不僅會是Intel首次在消費級市場支持PCIe 4.0，而且通道數量會從多年不變的20條首次增加到24條，其中16條用於獨立顯卡、8條用於擴展。

當然，這並不是Intel第一次如此設計芯片，一代酷睿家族、LGA1156接口的Clarkdale就這麼幹過，內部一顆32nm核心模塊、一顆45nm非核心模塊(包括GPU)。

但奇怪的是，無論AMD銳龍，還是Intel Clarkdale，都是核心模塊使用先進工藝，非核心模塊使用相對落後的更成熟工藝，目的在於降低成本，Rocket Lake-S則反了過來。

唯一的解釋就是，10nm工藝仍然不足以製造高性能CPU核心，頻率上不去，遠不及極度成熟的14nm。

此前還有普遍傳聞稱，代號Alder Lake-S的第12代桌面級酷睿，將會終於引入10nm，並且引入大小核混合架構，8+8組成16核心，類似剛剛發布的4+1核心的超低功耗版Lakefield，而後者同時使用了10nm、22nm。