台積電有望於2022下半年為蘋果生產3nm芯片
蘋果製造合作夥伴之一的台積電(TSMC),有望於2022年下半年開始使用3nm工藝來生產芯片,並且已經在致力於改進5nm工藝。與業內其它芯片製造商一樣,台積電一直在致力於開發更小的製程,目前據說已開始建造3nm相關的生產線和配套設施。DigiTimes的報導稱,3nm項目仍在按計劃進行,預計可在2021年進行風險試產,並於2022下半年轉入批量生產。
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如果爆料靠譜,那按照典型的iPhone生產路線圖,蘋果顯然更早地完成了用於2022年iPhone / iPad設備的A15和A22芯片。
與未來的3nm 技術相比,據說台積電正在使用5nm 技術進行量產,且已經在開發改進版本。該公司或許正在研發更多的衍生版本,比如在5nm+ 製程節點的基礎上進一步增強。
至於今年的訂單,外界普遍認為蘋果正在使用台積電的5nm 工藝製造下一代A 系列芯片(面向iPhone 12 的A14),排產時間為2020 年中。
4 月份的時候,有報導稱蘋果追加了2020 年4 季度的芯片訂單,預示蘋果對消費者在今年的換機需求表示看漲。
最後,台積電還打算將部分芯片生產轉移至美國,比如在亞利桑那州投資120 億美元建廠。如果一切順利,該工廠或於2021 年開建、並於2024 年開始生產。