台積電今年將量產5nm工藝，此前最大的兩個客戶就是蘋果及華為，前者的A14、後者的麒麟1000系列處理器都會使用5nm工藝，千萬級的出貨量也遠超其他客戶，優先度是最高的。不過現在情況有變，台積電5nm正在拉攏其他客戶，AMD可能因此受益，下下代的RDNA3 GPU也可能會提前用上5nm工藝。

在5nm工藝上，AMD之前明確了Zen4架構會使用5nm工藝，但是他們並沒有公佈具體的時間，業界一致認為是在2022年，意味著台積電要過了蘋果、華為等客戶的5nm訂單高峰期之後才能給AMD安排5nm產能。

與CPU相比，AMD的下下代GPU路線圖有更多不確定性，今年推出7nm+工藝的RDNA2架構沒跑，往下是RDNA 3代，也就是Navi 3X家族的，只是AMD之前一直都沒公佈RDNA3架構的工藝，只用了“Advanced Node”（高級節點）的模糊說法。

與當初的情況相比，台積電現在的策略要改變了，華為的5nm產能預計不會有之前那麼多了，後面的廠商有望從中受益，AMD除了Zen4 CPU之外，RDNA 3架構的GPU也有可能提前。

目前人們對RDNA3架構的細節還是一無所知，AMD隻公布了7nm RDNA2架構相比RDNA提升了50%的能效比，並加入了硬件光追技術支持。

如果RDNA3提前用上了5nm工藝，那麼晶體管密度至少還能提升80%，CU單元預計會大幅增加，可能從目前的RDNA 40組、RNDA2 80提升到120-160組，算力大幅增強，屆時有可能跟NVIDIA的RTX 4080 Ti一戰了。