據國外媒體報導，在今天舉行的股東會上，台積電董事長劉德音表示，公司仍在與美國政府商討新晶圓廠補貼問題。台積電上月表示，在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。

台積電圖片來自於WikiMedia

台積電錶示，這座廠房將採用公司的5nm製程技術生產半導體芯片，規劃月產能為20,000片晶圓。

劉德音表示，在美國建晶圓廠絕對符合公司的利益，設廠可以獲得當地客戶的信賴，並且為台積電公司提供了更多吸引全球人才的機會。

劉德音還透露，公司仍在與美國政府商討有關新晶圓廠的補貼問題，彌補在中國台灣和美國運營的成本差異。

台積電此前表示，評估海外設廠，必須符合規模經濟、成本划算，以及人員組織和供應鏈完備等三大要件。

週一收盤，台積電(NYSE:TSM)股價上漲0.67%至55.57美元，總市值約2881.90億美元。