宣布“回A”不到一個月獲受理、擬募資額高達200億、受理3天便獲問詢、拿到問詢函4天便交出207頁“答卷”，中芯國際衝刺“A +H”之路一直在刷新著科創板紀錄。觀察者網注意到，雖然從受理到問詢間隔時間很短，但上交所的問題幾乎“面面俱到”，提出六大部分總計29個問題，涉及股權結構、核心技術、治理與獨立性、財務會計信息、募集資金用途等多個方面。

作者呂棟

而在答复上交所時，中芯國際也透露了很多值得關注的信息：其與台積電之間的技術差距正不斷縮短，先進邏輯工藝技術平台已達國際領先水平；14nm在手訂單充足，但呈現出需求巨大與供給不足的局面；先進製程研發得到各級政府進一步支持；研發費用率遠高於競爭對手等。

不過，中芯國際也面臨著不可忽視的風險。其招股書中透露，在美方修訂規則後，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可前，可能無法用於為若干客戶的產品進行生產製造。

值得一提的是，在中芯國際宣布要在科創板上市後的一個月裡，其港股股價漲幅高達30%。截至發稿，市值接近1100億港元。

上交所網站截圖

“與台積電技術差距不斷縮短”

事實上，在全球集成電路晶圓代工領域中，關鍵技術節點的量產能力是衡量企業實力的重要標準之一。因此，作為進階成“中級玩家”的門檻，中芯國際14nm等先進製程的發展狀況也備受上交所關注。

在問詢函中，上交所要求中芯國際說明，去年四季度其14nm工藝的主要客戶、相關芯片應用的主要產品，並結合其今年一季度14nm的收入以及在手訂單，分析說明14nm製程業務的持續性和穩定性。

雖然在回复時並未透露客戶具體姓名，但中芯國際披露，去年其14nm製程產品收入為5706.15萬元，佔整體代工收入的0.29%，主要服務於手機應用處理器等領域的終端客戶；今年一季度該工藝營收達7215.42萬元，佔比提升至1.26%。

“截至目前，公司14nm製程集成電路晶圓代工業務在手訂單充足。”中芯國際指出，面對智能手機等高端應用領域對晶圓代工技術節點水平要求的不斷提升，以及終端需求的不斷增長，其預測14nm產能利用率可以穩定保持在較高水平。

就在一個月前，該公司還在20週年晚宴上向員工發放了採用其14nm製程代工的海思麒麟710A處理器。有分析認為，這意味著其14nm FinFET代工的移動芯片，真正實現了規模化量產和商業化。

需要注意的是，雖然中芯國際14nm在2019年第三季度就已量產，但仍較其主要競爭對手晚了2-4年。該公司在回复上交所時介紹，台積電於2015年就已實現16nm製程的量產，同一年格羅方德實現14nm製程的量產，台灣聯華電子則於2017年實現了14nm製程的量產。

中芯國際回复函截圖下同

不過，儘管量產時間晚於競爭對手2年以上，中芯國際在談及自己的國際競爭力時仍非常有信心：“公司第一代14nm FinFET技術具有一定性價比，目前已同眾多客戶開展合作。”

其指出：“全球範圍內有能力提供14nm工藝的純晶圓代工廠有4家，而目前有實際營收的僅剩3家。並且，中國大陸尚無企業具備14nm以下先進工藝的量產能力。”

不僅如此，中芯國際還透露，在下一代技術節點的開發上，全球純晶圓代工廠僅剩其和台積電2家。隨著該公司不斷加大研發投入，其與台積電之間的技術差距正不斷縮短。目前，其第二代FinFET技術已進入客戶導入階段，預計與第一代相比，性能有望提高約20%，功耗降低約60%。

與此同時，中芯國際向上交所坦承，由於14nm產能初步開始佈建，因此佔全球市場的份額相對較低，現有產能呈現出需求巨大與供給不足的局面。該公司將加大對先進工藝的研發投入，以擴大在國際先進技術節點領域的市佔率。

其在回复函中披露，“12英寸芯片SN1項目”是中國大陸第一條14nm及以下先進工藝生產線，總投資額為90.6億美元，其中生產設備購置及安裝費達73.3億美元。此次在科創板募集資金的40%都將用於該項目，為80億元人民幣，用於滿足建設1條月產能3.5萬片的生產線項目的部分資金需求。

中芯國際同時指出，SN1項目達產後將會貢獻額外的先進製程收入，但同時帶來較高的折舊成本壓力。隨著14nm及下一代製程的產線投產、擴產，其一定時期內會面臨較大的折舊壓力，該部分業務毛利率可能會低於該公司平均水平，存在經濟效益不達預期，甚至產生較大額度虧損的風險。

據中芯國際介紹，目前其14nm產品毛利率為正，已建設月產能6000片，但其14nm工藝的主要承載主體中芯南方SN1產線仍處於開辦期，尚未開始折舊，當期相關運營及財務數據參考度較低。

事實上，半導體行業最重要的兩個價格變化都在不同程度地影響著中芯國際。

一方面，根據SEMI統計，2016年-2018年，全球半導體矽片銷售單價從0.67美元/英寸上升至0.89美元/英寸，年均複合增長率達15.39%。2019年漲價趨勢略緩，但上游矽片仍供不應求；另一方面，2019年度半導體行業景氣度有所下滑，晶圓市場價格下降。

中芯國際透露，其28nm產品毛利率為負就受到上述因素影響。2017年-2019年，全球產能過剩導致該公司在滿足訂單需求的前提下，將部分原用於28nm製程的通用設備轉用於生產盈利較高的其他製程產品（舊技術），使得28nm製程產品的收入呈現下降趨勢。

同時，其28nm製程相關的產線仍面臨較高的折舊壓力。

中芯國際表示，集成電路晶圓代工行業是資本密集型行業，新產線投產後會在一定時期內面臨較高的折舊負擔，隨著生產規模的增長與折舊壓力的遞減，產線的毛利率水平將會逐漸提升。其28nm製程晶圓代工業務毛利為負的情況符合行業後入者規律。