在經歷了中興事件之後，深深讓國人感受到了中國在半導體芯片領域的薄弱，而此次美國升級對華為的製裁，更是讓國人認識到了中國在芯片製造設備領域的薄弱。而對於芯片製造來說，最為關鍵的設備當屬光刻機。

資料顯示，光刻工藝是芯片製造過程中佔用時間比最大的步驟，約佔芯片製造總時長的40%-50%。同時，光刻機也是目前晶圓製造產線中成本最高的半導體設備，約佔晶圓生產線設備總成本的27%。

而在目前的光刻機市場，ASML、佳能以及尼康是最大的三家供應商，佔據了全球99%的市場。其中ASML 在高端市場一家獨大，且是全球唯一的EUV 光刻機供應商。可以說，中國的中高端光刻機市場一直都是被這三家國外廠商所壟斷。

一、光刻工藝複雜，設備技術壁壘高

光刻技術指利用光學-化學反應原理，將電路圖轉移到晶圓表面的工藝技術，光刻機是光刻工序中的一種投影曝光系統。其包括光源、光學鏡片、對準系統等。在製造過程中，通過投射光束，穿過掩膜板和光學鏡片照射塗敷在基底上的光敏性光刻膠，經過顯影后可以將電路圖最終轉移到矽晶圓上。

光刻機分為無掩模光刻機和有掩模光刻機。

（1）無掩模光刻機可分為電子束直寫光刻機、離子束直寫光刻機、激光直寫光刻機。電子束直寫光刻機可以用於高分辨率掩模版以及集成電路原型驗證芯片等的製造，激光直寫光刻機一般是用於小批量特定芯片的製造。

（2）有掩模光刻機分為接觸/接近式光刻機和投影式光刻機。接觸式光刻和接近式光刻機出現的時期較早，投影光刻機技術更加先進，圖形比例不需要為1:1，減低了掩膜板製作成本，目前在先進製程中廣泛使用。

隨著曝光光源的改進，光刻機工藝技術節點不斷縮小。光刻設備從光源（從最初的g-Line, i-Line 發展到EUV）、曝光方式（從接觸式到步進式，從乾式投影到浸沒式投影）不斷進行著改進。

芯片尺寸的縮小以及性能的提升依賴於光刻技術的發展。光刻設備光源波長的進一步縮小將推動先進製程的發展，進而降低芯片功耗以及縮小芯片的尺寸。

目前光刻機主要可以分為IC 前道製造光刻機（市場主流）、IC 後道先進封裝光刻機、LED/MEMS/Power Devices 製造用光刻機以及面板光刻機。

其中IC 前道光刻機需求量和價值量都最高，但是技術難度最大。而封裝光刻機對於光刻的精度要求低於前道光刻要求，面板光刻機主要用在薄膜晶體管製造中，與IC 前道光刻機相比技術難度更低。

以上光刻機市場規模大小和增速以及競爭格局和國產化程度是不同的，接下來我們將分別進行分析。

二、光刻機市場被國外廠商壟斷

1、IC 前道光刻機市場，ASML一家獨大

IC 前道光刻機技術最為複雜，光刻工藝是IC 製造的核心環節也是佔用時間比最大的步驟，光刻機是目前晶圓製造產線中成本最高的半導體設備。根據格羅方德的數據顯示，光刻設備約佔晶圓生產線設備成本27%，光刻工藝佔芯片製造時間40%-50%。

△光刻機是晶圓製造產線中的高投入型設備（數據來源：Global Foundries，國泰君安證券研究）

根據International Society for Optics and Photonics 以及VLSI Research 研究發現，高精度EUV 光刻機的使用將使die 和wafer 的成本進一步減小，但是設備本身成本也會增長。

△利用高端光刻機實現的先進製程可以進一步降低芯片尺寸和成本，但是設備成本會增長（數據來源：International Society for Optics and Photonics）

光刻設備量價齊升帶動光刻設備市場不斷增長。一方面，隨著芯片製程的不斷升級，IC 前道光刻機價格不斷攀升。

目前最先進的EUV 設備在2018 年單台平均售價高達1.04 億歐元，較2017 年單台平均售價增長4%。另一方面，晶圓尺寸變大和製程縮小將使產線所需的設備數量加大，性能要求變高。

12 寸晶圓產線中所需的光刻機數量相較於8 寸晶圓產線將進一步上升。同時預計2020 年隨著半導體產線得到持續擴產，光刻機需求也將進一步加大。

光刻機採購節奏是內資產線資本支出的關鍵信號。內資產線一般會優先採購價值量和技術難度最高的光刻機。從長江存儲、華力微、華虹無錫、中芯紹興以及株洲中車的光刻機採購情況來看，各產線19Q4 至今光刻機合計採購量可觀，預示其2020 年內資產線資本支出將進一步提升。

ASML、佳能以及尼康是全球光刻機市場的主要供應商，其中ASML 在高端市場一家獨大並且壟斷EUV 光刻機。從光刻機總體出貨量來看（含非IC 前道光刻機），目前全球光刻機出貨量99%集中在ASML、尼康和佳能。其中ASML份額最高，達到67.3%，且壟斷了高端EUV 光刻機市場。

需要指出的是，ASML技術先進離不開高投入，其研發費用率始終維持在15%-20%，遠高於Nikon 和Canon。

ASML 在技術更先進的EUV、ArFi、ArF 機型市場佔有率不斷提升，且遠大於Canon 和Nikon。2017 年ASML 上述三種機型出貨量總計為101 台，市場份額佔比為78.29%，到2018 年ASML 出貨量增長到120台，市場份額約90% 。

數據顯示，2018年，Canon 和Nikon 在EUV、ArFi、ArF 機型銷售量遠低於ASML，二者產品主要集中價值量更低的後道光刻機以及面板光刻機領域。

IC 前道製造光刻機國產化嚴重不足。目前產線中光刻機主要依賴於進口，以國內產線長江存儲為例，其光刻機全部來自於ASML 和佳能。其中Arf 光刻機全部由ASML 供應，佳能主要供應技術難度相對較低的g線、i 線光刻機及少部分KrF 光刻機。

2、封裝光刻機及LED/MEMS/功率器件光刻機市場發展迅速

除了應用於IC 前道的光刻機之外，封裝光刻機以及LED/MEMS/功率器件光刻機利基市場也不斷發展。

從需求量來看，先進封裝光刻機市場需求更大且增速最高，是利基市場的主要拉動力量。根據Yole,2015-2020 年先進封裝、MEMS 以及LED 光刻機出貨量將持續增長，預計到2020 年總需求量將超過250 台/年。2015年到2020 年先進封裝光刻設備出貨量年復合增長率達到15%。MEMS光刻機需求量複合增速約9%左右。

目前該市場中競爭者數目多於IC 前道光刻機市場，光刻機三大巨頭之一的尼康的光刻機業務也開始向利基市場進行轉移。

3、面板光刻機市場：尼康、佳能壟斷

光刻機還可以用於面板（FPD）領域，國內FPD 產業處於高速發展階段，市場發展空間巨大。隨著國內FPD 生產線的建設和陸續投產及下游電子設備應用多元化發展，我國FPD 產業步入快速發展時期，產能持續增長。

據商務部數據顯示，2013 年國內FPD 產能僅為22 百萬平方米，而2017 年國內產能迅速增長到96 百萬平方米，預計2020 年我國FPD產能將達到194 百萬平方米，2013-2020年復合增長率達36.48%，FPD市場保持高速增長，發展空間巨大。

國內FPD產能全球佔比持續提升。在FPD產業逐漸向中國大陸轉移和中國大陸以京東方為首的FPD廠商投資力度加大的雙重作用下，國內FPD產能全球佔比持續提升。據商務部數據顯示，2013年國內FPD產能全球佔比僅為13.9%，2017年國內FPD產能全球佔比上升至34%，中國躍升為全球第二大FPD供應區，預計2020年國內FPD產能全球佔比將提高至52%，屆時中國將成為全球最大的FPD生產基地。

尼康、佳能FPD光刻技術優勢明顯，基本壟斷了FPD光刻機市場，其中尼康份額最高。自1986年尼康在FPD製造領域推出NSR-L7501G以來，尼康開發並銷售了大量的FPD光刻系統，尼康不僅是大型FPDs光刻系統的領導者，而且還為智能手機和麵板電腦生產中小型高清FPDs提供理想的型號。

而佳能FPD 光刻技術也具有突出優勢。由於弧形的成像範圍使得獲得最佳成像特性成為可能，佳能的設備可以掃描弧形的曝光區域，從而在大面積範圍內獲得高分辨率的性能；

通過同時使用AS 和OAS 方法來觀察失真，佳能的混合對準系統可以進一步提高檢測時間和更精確的測量；為了解決之前曝光過程中產生的模式失真，佳能的高精度速度平台對掃描速度和方向進行了微調，在曝光過程中修正光刻板上的掩模圖形；

利用非線性失真校正技術結合掃描校正機制，可以處理襯底上各種形狀的變形，並更準確地將其與掩模上的圖案對齊。

三、國產光刻機與國外技術差距較大，但部分領域已實現突破

雖然，中國也有自己的國產光刻機廠商——上海微電子裝備股份有限公司（SMEE），但是其在技術上與國外還存在較大差距。

上海微電子成立於2002年，主要從事半導體裝備、泛半導體裝備以及高端智能裝備的設計製造銷售，其中光刻設備是公司的主營業務。

目前公司光刻機可以應用於集成電路產業鏈中晶圓製造、封裝測試，以及平板顯示、高亮度LED 等領域。目前上海微電子直接持有各類專利及專利申請超過2400項。

據上海微電子官網介紹，其主要生產SSX600 和SSX500 兩個系列的光刻機。

其中，SSX600 系列步進掃描投影光刻機採用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術，以及高速高精的自減振六自由度工件台掩模台技術，可滿足IC前道製造90nm、110nm、280nm 關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求，該設備可用於8吋線或12 吋線的大規模工業生產。

SSB500 系列步進投影光刻機不僅適用於晶圓級封裝的重新佈線（RDL）以及Flip Chip 工藝中常用的金凸塊、焊料凸塊、銅柱等先進封裝光刻工藝，還可以通過選配背面對準模塊，滿足MEMS 和2.5D/3D 封裝的TSV 光刻工藝需求。

在技​​術上，上海微電子的IC前道光刻機與國際先進水平差距仍較大。上海微電子裝備有限公司已量產的光刻機中性能最好的最高可實現90nm 製程節點，ASML 的EUV 3400B 製程節點可達到5nm。這也使得在IC前道光刻機市場，國產化率較低，國內的IC前道光刻機市場主要被ASML、尼康和佳能瓜分。

不過，在對光刻精度要求較低的封裝光刻機、 LED/MEMS/功率器件光刻機、面板光刻機市場，上海微電子則取得了不錯的成績。

目前上海微電子封裝光刻機已實現批量供貨，成為長電科技、日月光、通富微電等封測龍頭的重要供應商，並出口海外市場，在國內市場佔有率高達80%，全球市場佔有率達40%。同時公司300 系列光刻機可以滿足HB-LED、MEMS 和Power Devices 等領域單雙面光刻工藝需求，佔有率達到20%左右。

在面板光刻機市場，上海微電子也已經實現首台4.5 代TFT 投影光刻機進入用戶生產線。不過，目前市場主流都是6 代及6 代以上的產線。要想打破日本尼康和佳能所壟斷的FPD 光刻機市場格局，仍需要時間。

四、國產11nm光刻機將於年底下線？

近日，網上有傳聞稱上海微電子預計在2020年12月下線首台採用ArF光源的可生產11nm芯片的SSA800/10W光刻機。

據網友爆料稱，SSA800/10W光刻機採用NA 1.35透鏡組，並搭載超精密磁懸浮雙工件台和超純水浸入系統。同時採用華卓精科工作台的套刻精度指標優於1.7nm。該光刻機採用深紫外光波長193nm，通過透鏡成像，以及折射原理單次可達到28nm曝光效果，然後再利用雙工作台進行多次曝光原理，有生產7nm製程的潛力。同時，該網友還貼出了上海微電子的雙工件台曝光系統的操作控制界面。

根據消息顯示，該光刻機的光源激光系統由科溢虹源（中科院微電子所、中科院光電所等組成）研發；㓎沒式雙工作台由華卓精科研發；㓎液系統則由浙江啟爾機電研發，最高支持11nm製程；透鏡及曝光系統則由國望光學（長春光機所、上海光機所等組成）研發，而上海微電子則負責控制系統和總裝。

（注：關於華卓精科的雙工台介紹可參看芯智訊此前文章《打破ASML光刻機雙工台技術壟斷！華卓精科擬登陸科創板》）

另外值得一提的是，目前中微半導體已成功推出用於5nm製程蝕刻機，而承擔“ArF 光刻膠（波長為193nm的ArF激光光源）產品的開發和產業化”02 專項項目的南大光電也已研發出了ArF 光刻膠，此外在光刻工序塗膠顯影設備上瀋陽芯源微電子的塗膠/顯影機、噴膠機、清洗機、去膠機、濕法刻蝕機等，也可用於6 英寸及以下及8/12 英寸單晶圓處理。可以說，在芯片製造相關的多個關鍵環節，國內已經實現了一定的突破。

不過，對於上海微電子11nm光刻機將於年底下線傳聞，目前並未有相關的信息進行印證。芯智訊在上海微電子的官網上並未看到相關新聞，同時官網上展示的最先進的光刻機仍是上海微電子的600系列光刻機，只能支持90nm技術節點的光刻工藝。

此外，芯智訊也並未在網上找到相關證據，支持這個11nm光刻機將於年底下線的說法。同時，上海微電子的光刻機產品一下子從90nm直接跨越到11nm，這個技術跨度也確實有點大，真實性可能不大。

五、國產28nm光刻機明年交付，意義何在？

而近期業內傳出的上海微電子將於2021年交付28nm光刻機的消息則似乎更為靠譜。

芯智訊通過查詢相關資料也發現，徐州經開區官網於今年4月16日發布的一則題為《徐州經開區科益虹源集成電路光刻製造及服務基地項目開工》的文章當中有提及，科益虹源目前正承擔“02重大專項浸沒光刻光源研發”、“02重大專項核心零部件國產化能力建設”、“02重大專項集成電路晶圓缺陷檢測光源”等國家專項。

到2020年產品將與整機單位共同完成28nm國產光刻機的集成工作，對我國集成電路產業發展具有重大意義。

這裡需要指出的是，北京科益虹源光電是中國唯一、世界第三家具備高端準分子激光技術研究和產品化的公司，同時也正是上海微電子的光刻機的光源系統的供應商。也就是說，通過上面的這則新聞，我們基本可以確認，今年科益虹源承擔的“02重大專項”研發的浸沒光刻光源就將與上海微電子共同完成28nm國產光刻機的集成。

所以，可以確認，2021年上海微電子就將完成28nm國產光刻機的交付。

雖然，這個28nm光刻機與ASML目前最先進的5nm EUV光刻機相比，仍有著很大的差距，但是對於中國的半導體產業以及上海微電子自身來說都是意義非凡，而且通過多次曝光，甚至可支持7nm芯片。

隨著摩爾定律的推進，製程工藝的難度和生產的工序都大幅增加，同時成本也大幅增加，特別是進入28nm以下製程之後的較長一段時間，20nm和16/14nm製程的成本一度高於28nm ，這是摩爾定律運行60多年來首次遇到製程縮小但成本不降反升的問題。這也使得28nm一度作為最具性價比的製程工藝長期活躍於市場。

即便是隨著20/16/14nm成本的降低，28nm工藝也依然佔據了很大的市場，特別是在格芯、聯電放棄10nm以下先進製程之後，開始將更多的精力放在的成熟製程上，不少晶圓廠還基於28nm推出了在低功耗、防輻射、低軟錯誤率、耐高溫和EMC、車載可靠性上更具優勢的FD-SOI工藝，使其更適合物聯網（IoT ）在成本、功耗和性能方面的要求。

雖然目前手機芯片即將進入5nm製程工藝，但是在物聯網、工業、新型存儲等眾多市場，28nm仍是比較主流的製程工藝節點。而且28nm以下的40/45/65nm也有著不小的市場。

從全球第一大晶圓代工廠台積電的2020年第一季度的營收佔比來看，目前28nm佔比仍有14%。而其28/40/45/65nm的總體佔比更是高達30%。

顯然，對於上海微電子來說，其28nm光刻機的順利推出，將打破國外廠商的對於IC前端光刻機市場的壟斷，可覆蓋更為廣闊的市場需求，特別是在國產替代趨勢之下，將有望大幅提升其光刻機的出貨量、營收和利潤率。同時，也將幫助國內的晶圓代工廠降低對於國外半導體設備的依賴，進一步提升半導體製造關鍵設備的國產化率，提升中國半導體產業鏈的整體實力。