華為去年推出了MatePad Pro，將手機上採用的打孔屏技術用到了平板電腦上，縮小邊框，提升屏佔比，支持“多屏協同”和“平行視界”功能，手機和平板無縫連接，讓辦公更高效。我們已對華為MatePad Pro進行拆解，此次價值觀將帶大家來看看華為MatePad Pro內部器件有哪些特別之處。

（原標題： 華為MatePad Pro揭秘：美國元器件數量佔比僅剩2%）

華為MatePad Pro配置信息

SoC：海思麒麟990處理器丨7nm工藝

屏幕：10.8英寸IPS挖孔屏丨分辨率2560×1600

存儲：6GB RAM+128GB ROM

前置：8MP攝像頭

後置：13MP攝像頭

電池：7250mAh鋰離子聚合物電池

特色：挖孔全面屏| 多屏協同| 麒麟990旗艦芯片 |

元器件分析：

我們拆解的時華為MatePad Pro的Wi-Fi版本，預估整機成本為269.18美元，主控總成本為115美元，主控元器件約佔整機成本42.7%。

華為MatePad Pro的主芯片為麒麟990，採用7nm+ EUV工藝製程，板級面積相比業界其他方案小36%。這是世界上第一款晶體管數量超過100億的移動終端芯片，達到103億個晶體管，與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個。

CPU方面，麒麟990 5G採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+2個中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55），與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

GPU方面，麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU，業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%。

NPU方面，麒麟990 5G採用華為自研達芬奇架構NPU，採用NPU雙大核+NPU微核計算架構，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。

從華為MatePad Pro的主要元器件BOM表可以看出，主控IC部分已經沒有美產器件，來自海思的元器件佔比為多數，這也突出了華為的自研優勢，防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”，還能做到成本可控。

華為MatePad Pro共計1411個組件，其中日本提供1148個組件，佔總共的81.4%，組件數佔比最高，成本佔比4.6%，主要區域在器件，前置相機傳感器。

中國提供225個組件，佔總共的15.9%，成本佔比71%，成本佔比最高，主要區域為主控芯片、非電子器件，連接器和屏幕。

美國提供28個組件，佔總共的2%，成本佔比4.6%，主要區域在電源射頻輔助IC。

韓國提供3個組件，佔總共的0.2%，成本佔比15.7%，主要區域為閃存內存芯片。其它國家和地區提供7個組件，佔總共的0.5%，成本佔比4.1%.

我們整理了華為MatePad Pro元器件成本TOP5，為屏幕、主芯片、閃存、內存和攝像頭傳感器。值得注意的是，華為MatePad Pro的屏幕為國產廠商天馬的IPS屏，我們所熟知的華為國內屏幕供應商有京東方和天馬，在華為的產品上經常能看到這兩個廠商的身影。

除此之外，華為MatePad Pro的後置1300萬攝像頭還採用了國產廠商豪威科技的攝像頭傳感器，不過在內存閃存上還是採用SK海力士和三星的產品。

華為MatePad Pro只有28個美國提供的組件，但數量佔比只有2%，成本佔比也僅4.6%，主要區域在電源射頻輔助IC。

總結

目前華為的屏幕供應方面，頂級AM OLED的有三星可選擇，國內京東方、維信諾產品實力也逐步上來。RAM和ROM方面，美光仍然有供貨，不過可選擇的還有三星、東芝、海力士等廠商。以往被掐脖子的射頻前端、電源管理、無線收發方面，華為已經開始逐步擺脫美國供應鏈的箝制。

芯片方面華為基本已經完成了高中低端芯片的佈局，原本海思有能力自給自足，但最新的美國禁令切斷台積電代工，國內代工廠現在還難以達到先進的5nm製程，中低端芯片可以採用聯發科產品，但是旗艦芯片還是需要實力足夠的代工廠，目前華為一方面抓緊時間在寬限期內囤貨，另一方面積極尋找能取代美國設備的韓國設備。美國對中國半導體行業的打壓越嚴厲，中國本土企業去美化進程就越迅速。