realme X3規格曝光:6.6吋打孔屏驍龍855+處理器
在Realme X3 SuperZoom 全球發布之後,有消息稱realme 將會在近期內推出realme X3 和X3 Pro。目前這兩款機型已經通過了印度BIS 機構的認證,意味著距離上市日期已經不遠了。根據推特用戶Mukul Sharma 爆料,realme X3 的規格參數似乎和X3 SuperZoom 相似,均搭載高通驍龍855+ SoC,120Hz 的刷新率和30W的快充。
根據推文消息稱,Realme X3將會採用6.6英寸的FHD+ IPS LCD屏幕,刷新率為120Hz,配備康寧大猩猩5玻璃。機身正面可能採用藥丸狀的打孔設計,裝備了1600萬+ 800萬像素的雙前置攝像頭。
在內部規格上,該機將會搭載2019 年的旗艦級處理器驍龍855+,並提供6GB + 64GB、 8GB + 128GB和12GB + 256GB的三種存儲組合。
目前來看,realme X3 和X3 SuperZoom 最大的區別將是在攝像頭方面,但差別並不是很大。X3 並不會支持60 倍混合變焦,提供了1200 萬像素或者1300 萬像素的長焦鏡頭,配備2 倍變焦。此外還包括6400 萬像素的主攝像頭、800 萬像素的超廣角鏡頭和200 萬像素的微距鏡頭。最後,據說Realme X3將配備4200mAh電池,支持30W快充。