索尼和微軟此前均曾明確表示，新款遊戲主機仍按照原定計劃上市發售。本週三，消息源主要來自供應鏈的外媒DigiTimes 發布新聞報導再次支持了這個說法。一位供應鏈消息人士向DigiTimes 透露，PS5 所搭載的AMD 芯片開始“後端IC 封裝和測試”後將於下週開始交貨給下游廠商。預估AMD 的芯片生產會在8 月達到高峰，這表明PS5 仍有望在2020 年底上市發售。

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索尼PS5和微軟Xbox Series X一樣，都採用了來自AMD的定制處理器，均基於定制的Zen 2 CPU架構、RDNA 2 GPU架構，並採用7nm工藝製造，只是具體規格略有不同。

PS5集成了八個CPU核心並支持同步多線程，主頻3.5GHz，且會根據實際情況自主調節，同時集成36個GPU計算單元、2304個流處理器，頻率2.23GHz(同樣可變)，浮點性能10.28TFlops(每秒10.28萬億次浮點)。

在報導中寫道

封測業者透露，今年美系芯片龍頭超微(AMD)確實氣勢如虹，除了CPU、GPU、服務器芯片大搶市佔率外，第3季重頭戲之一正是針對次世代家用遊戲主機的客制化主芯片出貨，除了台積電7奈米製程奧援外，後段封測由台系專業委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控與旗下矽品拿下大宗訂單，且生產基地集中於台灣。

事實上，由於硬派的遊戲取向與主攻輕玩家的任天堂 (Nintendo)Switch系列策略大相徑庭，市場看好PS5與Xbox Series X第4季的推出，也代表2020年次世代家用遊戲機兩大龍頭Sony與微軟(Microsoft)再度將正面對決。

供應鏈業者透露，超微無非是通吃美、日兩大陣營最大贏家，而台系半導體供應鏈則是最佳合作夥伴。兩家遊戲機大廠都採用高客制化的超微Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架構，並於台積電7nm 製程投片。

PS5主芯片後段封測主要採FC-BGA封裝，由日月光投控與旗下矽品奪下主要訂單，並直接將CPU、GPU封裝成高客制化的系統級芯片。日月光投控發言體系，向來不對特定客戶、產品訂單狀況等作出公開評論。

相關封測供應鏈業者表示，如成品測試(FT)端的各類測試治具(IC Socket)需求也非常強勁，上半年超微已經下足大量量產訂單，市場看好如穎崴等業者可提供測試治具奧援。

熟悉封測人士透露，以超微目前的產品策略分析，第3季將聚焦遊戲機主芯片，第4季開始將決定2021年上半量產訂單，市場推估將以高效運算(HPC)相關的服務器芯片、GPU芯片為主。