已有40多年曆史的太陽能應用材料技術公司（SAMT），已進入了芯片代工商台積電的供應鏈，向後者供應濺射靶材。SAMT進入台積電供應鏈的消息，是由產業鏈方面的消息人士透露的。消息人士表示，SAMT已開始向台積電供應濺射靶材，進行前端薄膜加工。

濺射靶材是半導體加工過程中必不可少的，國際半導體產業協會的數據顯示，在半導體製造的材料成本中，濺射靶材所佔的比例為3%。

進入台積電供應鏈的SAMT，成立於1978年，他們的濺射靶材主要用在三個領域，分別是光盤和硬盤製造、LCD和LED面板生產、半導體加工製造，生產硬盤所用的濺射靶材方面，SAMT佔據了全球約30%的份額，面板濺射靶材方面的份額約為5%。

SAMT的總裁透露，通過回收工業廢料，他們可以再加工成純度為5N(99​​.999%)的金，並與原生金混合，製成半導體級的濺射靶材。