憑藉銳龍（Ryzen）在PC處理器市場的優秀表現，AMD再次受到了遊戲玩家和發燒友們的喜愛。不過最新爆料稱，該公司很可能乘勝追擊，在移動設備市場掀起新的風浪。若真如此，那AMD將直面與高通、三星、聯發科、華為海思等廠商的競爭。當然，該領域還有類似瑞芯微（Rockchip）等小企業在深耕細分市場。

Twitter網友HansDeVriesNL透露，AMD可能正在醞釀一款打著“Ryzen C7”頭銜的智能機SoC 。如果爆料靠譜，它很可能像銳龍的台式機和工作站處理器產品一樣，為移動市場帶來新的震撼。

這枚SoC 具有兩個最新的3GHz @ ARM Cortex X1 內核（Gaugin Pro）、兩個2.6GHz 的Cortex A78 核心、以及四個低功耗的2GHz @ Cortex A55 核心。

更有趣的是，Ryzen C7 SoC似乎集成了AMD與三星在2019年合作開發的、基於RNDA架構的神秘移動GPU解決方案。

事實證明，該GPU 的速度明顯快於三星Galaxy S20 等旗艦智能機上所使用的Adreno 650 圖形硬件方案。

製程方面，傳聞稱該SoC 將採用台積電5nm 工藝，並集成聯發科的5G UltraSave 雙SIM 卡基帶。

輔以LPDDR5 RAM 和2K 144Hz 支持，Ryzen C7 有望引領移動計算行業的新發展。