在去年11月的開發者大會上，三星宣布了首款搭載英特爾超便攜Lakefield處理器的Galaxy Book S，將和高通的驍龍8cx同場競技。今天三星官方正式發布了這款新品，主打輕薄辦公、Always-Connected，機身最薄處僅6.2毫米，重量為950g。

近年來一直有消息稱英特爾即將推出內部代號為Lakefield的芯片堆疊式CPU，官方稱“帶Intel Hybrid技術的英特爾酷睿處理器”。對於長期詬病“擠牙膏”的英特爾來說，Lakefield多少顯得有點激進，這是一款基於x86、滿足超便攜移動市場需求的尖端芯片。

在架構方面，Lakefield是英特爾的首款混合型CPU，將公司的Atom（Tremont）和酷睿（Sunny Cove）CPU核心結合到一個芯片上。這種big-little 策略在ARM上已經驗證成功，可以在不放棄更高性能的前提下，提供獨立的高性能和低功耗內核，最大限度地提高效率。

同時，Lakefield在設計上要比早期的Atom更高效，英特爾的目標是將空閒功耗降低到幾毫瓦，這對於可以實現始終連接/始終開機的設備來說是非常必要的，也是破局高通主導的移動市場的重要一環。

Lakefield的另一個新穎之處在於它的結構。這款芯片基於英特爾的Foveros技術，是該公司採用TSV的3D芯片堆疊技術。在Lakefield的案例中，英特爾將芯片基本上分成了3層，層層疊加：14納米製造的基礎I/O芯片，具有USB和音頻等功能，10納米製造的計算芯片，擁有CPU和GPU核心，最後是DRAM層，使用更傳統的封裝技術連接在一起。

這種策略不僅讓英特爾將芯片的製造分為多個工藝節點–在計算方面採用最先進的10納米工藝，而基礎芯片則採用高度調整的14納米節點–而且將芯片的整體佔地面積降至最低。Lakefield的尺寸只有12mm×12mm（和1mm高），使得封裝比一美分還小。

從規格上來看，英特爾版Galaxy Book S和高通版Galaxy Book S基本上沒有差別，採用了相同的13.3英寸機身和相同USB-C端口。電池容量也同樣為42Wh，預估英特爾版會採用相同的1080P屏幕。但奇怪的是英特爾機型要比高通機型輕了10g，重量為950克，而高通機型為960克。