驍龍875浮出水面
我們都知道，發布於去年12月份的高通驍龍865處理器之所以能夠在今年的安卓旗艦手機性能大戰中完虐華為麒麟990，主要還是因為其採用了全新的A77架構，而華為麒麟990依然是A76架構。但近日ARM公布了比A77更新一代的全新A78架構，不僅如此，和A78架構一起
發布的還有一個更為神秘的Cortex X1架構。從名字上看，這個Cortex X1似乎並不是傳統A7X架構的繼任者，更像是一個全新的架構。但實際上據ARM所說，這個Cortex X1也同樣是由A77架構演變而來
但不同於A78架構的是，Cortex X1注重絕對的性能，將放棄一些得失專注於極致性能。而相較之下，A78的效率和功耗會更加平衡一些。這樣說來大家應該就懂了，面對5G網絡的普及，越來越快的網速之下對於手機晶片的性能要求也越來越高，特別是遊戲性能。而隨著今年5納米工藝的到來
上更強性能的架構也是必然的。而在具體數據上，新一代A78架構的性能在1W功率下比A77提升了20%，功耗卻降低了50%。而X1架構則比A78架構性能再度提高了22%，相比A77提高了近40%。
這是什麼概念？就是說採用了4個X1大核心的處理器，性能理論上能夠達到現在驍龍865的2倍左右，實在是太嚇人了。當然想要達到這樣的性能，其所需的功耗和晶片面積也是要大幅提升的，用來安放更多的電晶體。而就在ARM公布了全新的架構之後，高通下一代旗艦晶片驍龍875也被曝光
據XDA報導，高通將為驍龍875配備Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合，如此一來搭載驍龍875處理器的安卓手機將會比現有手機性能提升到一個全新的層級，該爆料人士用了「恐怖」一詞來形容。
而高通用力過猛的驍龍875處理器還準備提前發布，據悉高通內部正在加快驍龍875的研發流片進程，有望在今年Q4季度正式亮相，明年1月份就會有搭載驍龍875處理器的手機問世，比今年更快。首發廠商在小米，vivo，三星，OPPO這四家中誕生，其中小米和三星最後希望！