目前通訊領域主流的IC 設計公司，高通、海思、蘋果等等，基本上都是採用的ARM 指令集，也因此，每年ARM 的新品，對於下游的芯片設計企業，以及更下游的終端廠商，都具有指導意義。它基本上決定了來年旗艦機的性能，會有多大幅度的提升。

5 月26 日晚，根據外媒AndroidAuthority 的報導，ARM 每年的例行更新，帶來了兩款新的CPU、一款GPU 和一款NPU。

ARM 對於IC 設計行業來說是不可或缺的存在。除了關注性能更新以外，一個更關鍵的問題是，今年的華為海思，更新節奏還能按照原計劃進行嗎？

A78 擠牙膏，但是新品很給力

CPU 部分，ARM 發布了A 系列的例行更新A78，以及一個新開闢的產品線Cortex-X CPU 內核定制系列。

首先來看A78，一句話總結，A78 是一次擠牙膏式的更新。

ARM 官方表示，採用DynamiQ 的A78 產品（4✖️A78 +4✖️A55）和基於A77 的DynamiQ 方案（4✖️ A77 +4✖️ A55）相對比，A78 能減少15% 面積，同時提升20% 的性能。但是，在對比方面，ARM 有點“作弊”地用5nm 的A78 與7nm 的A77 做對比，這才獲得了20% 的性能提升，這其中不少功勞是5nm 的。

如果實在同樣性能的條件下做對比，同頻率下A78 的性能升幅為7%，而去年的A77，同頻率下比前代性能提升了20%；相同條件下，功耗下降4%。

OK，看到這兒，你就知道為啥說A78 是擠牙膏了，相比較去年性能提昇明顯的A77，它的提升主要體現在效率與功耗控制上，而非性能。

值得關注的是，是ARM 開闢的全新產品線X 系列，也就是所謂的“超大核”，根據官方數據，一顆X1 核心、三顆A78 核心加四顆A55 核心的設計，能在佔板面積僅增加15% 的前提下，達成30% 的峰值性能提升，X1 的機器學習性能相較A77 也翻了一倍。

更重要的是，還提供了定制服務，ARM 官方表示，X 系列是與各個芯片廠商合作的結果，下游的芯片設計公司進行“魔改”之後，性能差異應該會很大，也給Cortex-X提供跨平台的應用提供了可能。

X1性能有著較大的跨越，更強的定制能力，也讓它可以實現跨平台的體驗，除了手機，也能用在平板、筆記本產品上，另外，X1高達2.8W的功耗，讓遊戲手機的峰值性能可能也會開始和普通手機拉開差距，廠商們的散熱技術又要開始PK了。

總之，一顆超大核，給下游帶來了更多的可能。

發布之後，XDA 報導顯示，高通下一代旗艦處理器驍龍875 將採用Cortex X1超大核+CortexA78 大核的組合。

此外，三星的下一代Exynos旗艦Soc，以及傳聞中的Google Pixel自研Soc，均為這一組合。

從驍龍855 開始，高通就開始採用採用“1+3+4”三叢集架構，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成，

不過，驍龍865 上這超大核，是高頻的A77，而性能提昇明顯的Cortex X1 有望成為真正的“超大核”，而A78 可以安心地擔任大核的角色。

相比較CPU，Mali GPU 的更新沒有太多驚喜，仍基於Valhall 架構，ARM 表示Mali-G78與G77 相比，特定工作負載的性能提高了25％，能耗比提升10%，性能密度提升15% ，提升幅度也不如上一代大——Mali-G77 相比較G76，性能提升30% 功耗下降50%。

這個性能提升也屬於正常範圍內，依然無法反超高通與蘋果自家的GPU表現。

ARM 也帶來了應用於人工智能相關應用的NPU，Ethos-N78 為機器學習工作負載提供了比N77 最高2 倍的峰值性能，同時還提高了一些效率，當然，人工智能處理器強大與否的意義目前不大，還是要看下游如何建立應用生態，發揮其作用。

總而言之，儘管A78 驚喜不多，但是X 系列仍然為下游廠商在明年的產品提供了可能。更加專業的遊戲手機？全天候連接的ARM 筆記本？一切明年見分曉。當然，也要做好明年還是A78，超大核X 系列要等到後年的準備，畢竟散熱設計依然不是件容易事。

如果X 系列要到後年，今年IC 設計企業的挑戰就是，如何在ARM 更新幅度不大的情況下，為下一代移動平台帶來足夠的升級吸引力。

斷供疑雲

ARM 公佈新的移動芯片設計，下游廠商開始著手推出新的SoC 平台，在下游的手機廠商推出新機。每年這樣的節奏周而復始。

這個敏感的時間點，我們很難不關注到華為。

麒麟新品的發布會一般會在9 月份的IFA 期間，而高通驍龍則是在12 月的高通技術峰會，產品上市也會相差個小半年的時間。

去年，由於各種原因，麒麟990 能沒用上ARM 最新的A77，導致性能上稍弱於驍龍865。對於沒能採用的原因，余承東在發布會之後解釋，因為在7nm製程下採用A77 功耗太高，等到5nm 時，華為就會跟進A77；華為無線終端芯片產品管理部市場總監，也在網絡曾表示，華為認為A77 的性能和能效無法在7nm 工藝上發揮到最優，因此，並不是麒麟990 的最佳選擇。

此前的消息顯示，今年的麒麟1020 有可能跳過A77 直接採用A78，而今年四月份，明晞十八博主爆料，華為確實已經拿到A78 的測試版和部分技術，但ARM 已經在5 月份切斷了技術支持，因此前景不明情況下極有可能用回A77 架構，除非ARM 恢復供應。

去年，就曾有ARM 斷供華為的消息傳出。ARM 中國9 月份接受采訪時回應稱，從未斷供華為，合作仍在進行中，但是眼下，隨著中美關係緊張，科技企業們都面臨很多未知數。

對於華為來說，好消息是其擁有ARM V8 的永久授權， A78 相比較A77 提升有限，即便是競爭對手用上了A78，而華為只能用A77，在性能上由ARM 本身所能提供的領先也非常有限，即便是面臨斷供、研發節奏等問題，影響也不會太大（至少不會比台積電那邊影響大）。

華為需要警惕的是，競爭對手們用上了X 系列的超大核，那時，性能就會有明顯差距了。

而更需要擔心的是，作為IC 設計企業，對於ARM 的依賴，就像晶元代工商對於光刻機的依賴一樣。V8 的永久授權，能幫助華為扛過一兩年的時間，那麼以後呢？

而除了芯片設計，台積電的大單，尋求聯發科、三星的合作，華為在尋求各種突圍的方式，任何一關，都不好過。