小米的“友商” Redmi今天召開發布會，推出Redmi 10X系列產品，這個品牌旗下最新的“X”系列。它是介於Redmi K系列（代表性能+科技） 及Note系列（千元潮流手機）之間的產品，作為“輕旗艦”系列，X系列手機首發有了聯發科的最新的天璣820，以及更強的5G連接能力。

Redmi 10X Pro包裝盒

新浪數碼手中這台是“朧月金”配色，有點類似iPhone 5s那種香檳金，Redmi盒子上在盒子上做了點小花樣，但不像小米 10青春版那麼卡通，用彩色的10X微暗示了下這手機是一款定位年輕人的旗艦。

屏幕和外形不極致但很全面

我們手中這款是Redmi 10X Pro，也是本文的重點。這次同步推出的還有不帶“Pro”的版本，核心也是天璣820，但在前置/長焦鏡頭，充電速度及NFC方面有所不同。

Redmi的X系列首款手機外形和調色總體給人感覺是輕鬆、平易近人的。在這個手機上，你能看出之前小米/ 紅米產品的影子，例如溫潤的手感——那是AG磨砂玻璃和側面適當的弧度帶來的，這讓75.55毫米寬的機身摸上去比較舒適，208克的重量在目前的旗艦手機裡算是中上的重量，但5G手機為了電池也很難再減了。中框是塑料而非全金屬的，強度和質感會比全金屬的旗艦弱，但換來了減重和製造成本的下降。

機身材料不貴質感不差

它的屏幕同樣遵循這個思路，一塊6.57英寸分辨率為2400 x 1080的三星 AMOLED水滴屏，峰值亮度可達800尼特，支持HDR10+，通過德國萊茵TUV低藍光過濾認證，屏幕素質表現不錯，色彩還原度精準。因為是OLED，所以能支持屏幕指紋解鎖不用再把指紋放在側面，但同樣是成本問題，下巴部分略明顯。

屏幕跟小米10青春版類似

OLED屏，好處是可以熄屏顯示

應該說，這款產品不完美，但在這個價格下，Redmi盡可能做到了完美，跟同期的產品相比，它依然是極具性價比的產品。可能會有部分人覺得塑料邊框或下巴不夠理想，小米當然也有旗艦產品在這些細節做的更好，但顯然也不是這個價格。

中框並非金屬，但工藝不錯

這部手機支持IP53級別的防水防塵，不像IP68那麼猛，但它的防潑濺塗層（可讓元器件沾水不浸）是常規手機的兩倍厚，增加了耐用性，也算一點補償。

接口處均有防水處理

除了價格因素，Redmi 10X Pro保留了很多預算有限但又期待功能全面的用戶需求。紅外，NFC，3.5毫米耳機口，線性馬達這幾樣東西便屬於此列。它們讓手機當遙控、做門卡、接有線耳機聽音樂、打遊戲獲得良好的回饋，這幾個需求看似很平常，但在很多同級別競品中都被或多或少的刪掉了一部分。尤其是NFC，有了它手機才能當門卡、刷公交，以及更多玩法，是很多年輕用戶（而非所謂商務用戶）的需求，但恰好在很多定位年輕人的手機上沒有，Pro版本能完整保留，這點值得稱讚。

但Redmi 10X Pro其實最出色的，不是它的外觀，而是芯片。

Redmi 10X Pro是行業首款採用聯發科技天璣820芯片的手機

聯發科天璣820芯片

很多人對聯發科技，簡稱MTK的印像還停留在山寨機時代，但實際上去年發布天璣系列後，這種印象應該被重塑了。

在上週，新浪數碼有一篇文章其實探討“發哥這次成了嗎”的文章。從去年開始，MTK的天璣系列就已經不再是低端的代名詞，而是真的可以跟驍龍865一較高下，尤其是對於5G的支持，能雙卡5G待機（而不是一個4G一個5G），更是目前行業僅有。

天璣820芯片採用7nm工藝製程，8核心結構，4個A76 2.6GHz +4個A55 2.0GHz，也就是常見的4大4小架構。

而同級別對手，高通驍龍765G是1大1中6小架構；麒麟820是1大3中4小架構。

四大四小架構

因為4個大核的架構緣故，天璣820在GeekBench 5.1性能測試中，單核得分640，多核得分2500以上，相比驍龍765G（單核610，多核1873），麒麟820（單核640，多核2424）具備一定優勢。

天璣820的跑分

圖形方面，天璣820的GPU部分採用Mali-G57 MC，跟自家的旗艦芯片天璣1000+相同的Valhall架構。另外還有聯發科+小米配置的MediaTek HyperEngine 2.0+Mi Game Turbo 2.0雙遊戲引擎，用來提升遊戲性能。

在GFXBench 5.0的低負載曼哈頓3.0/1080P離屏測試中，Redmi 10X Pro達到了72 Fps。在高負載Aztec Ruins OpenGL 1080P離屏中，達到32Fps。主流遊戲均可滿幀運行，不卡頓。

GFXBench相關測試

另外，我們可以再看一下天璣820的安兔兔跑分成績。40多萬分左右基本是上代旗艦的水準，跟麒麟985等新品類似。

安兔兔跑分成績

官方也談了一些這款產品的散熱部分，號稱是“懸浮式散熱管+5層石墨片和導熱膠”，在經過一輪跑分後，我們用熱成像儀看一下它的發熱情況：

一輪安兔兔跑分後發熱情況

體感部分主要是背部鏡頭左側部分，40度上下算是溫熱；而且塑料材質的中框到這反而有了優勢：它不像金屬框那麼傳熱明顯。

實際上天璣820的優勢更多體現在5G部分，眾所周知，目前行業內只有MTK做到了真5G雙卡雙待，也就是放進兩張5G手卡，（理論上）能在信號欄看到兩個都是5G信號。

加個“理論上”因為這功能目前還是期貨，Redmi預計在6月升級實現，這功能是為未來準備的。畢竟目前5G手機和套餐還都不算太普及，擁有兩張5G卡和相應套餐的用戶不會很多。它是對未來的一種期待，兩張卡都同時5G待機，一旦卡1信號不好，則可以切回卡2，而不是之前5G落回4G。

Redmi和聯發科也在這個基礎上玩出了更多花樣，例如雙5G卡自動切換，哪個信號好用哪個；針對5G的場景優化，包括：

電梯模式：通過電子加速計，感應手機在電梯裡，在出電梯時候迅速恢復5G網絡；

高鐵模式：針對熱門的高鐵線路，監測網絡特徵，優化參數。Redmi稱這是自己工程師乘車6萬公里以上實測得到大量實際數據。

另外這手機還有一個叫Smart Switch的功能，可以通過手機來識別用戶使用場景，來達到節電目的，例如打字等文本傳輸，其實是不需要5G高速的，它會調整為4G網絡；如果是下載或視頻直播等場景，則自動切回5G。

電梯模式（示意圖）

這麼做的原因還是為了省電，眾所周知，5G網絡下，耗電量高於4G，通常要高20%左右。所以目前的5G手機要么電池很大，要么為追求輕薄就得經常充電。Redmi 10X Pro用的辦法是開源+節流：開源是增大電池，這手機的電池容量是4520毫安時，並且支持30W快充，實測30分可以從0到57%左右，只是沒有無線充比較遺憾；節流則是上面談到各種省電方式，以及MIUI原有的各種節電方式。

總體用下來，5G網絡下還是需要一天一充，但4G網絡使用能1天半到2天時間。

拍照部分：四鏡頭組重點是新玩法

Redmi 10X Pro的攝像模組有4800萬像素的主攝+800萬像素超廣角+800萬像素長焦+500萬像素微距鏡頭組成，四顆鏡頭通過功能組合，可以覆蓋多個拍照場景。

背部的四鏡頭組

這顆4800萬像素的主攝很多人並不陌生，支持四像素合一，在光線不好的場景下是它發揮的地方；當然也能直出4800萬像素照片，並且因為天璣820的關係，感覺不到等待時間；另外800萬像素的長焦鏡頭雖然不是潛望鏡，但也能支持3倍光變和30倍混合變焦，並且這顆鏡頭有OIS光學防抖，可以穩定機身。不過實際使用時候，依然需要一個手機支架才能達到最佳效果。

上週末北京雷陣雨時候的逆光拍攝

實際上，Redmi 10X Pro的這套鏡頭組合併不少見，它的拍照結果也在預期之中。比較新的地方是小米在這套鏡頭基礎上，做了一些新的拍照玩法來吸引用戶，跟AI拍照，美顏之類的常規功能不同，他們的意義更多在提升了可玩性。

首先是AI水印，一個小創意。這是很多第三方App的功能，小米給加到了原生相機裡，而且它是能通過AI來自動判別物體，自動加上去的（當然也可以手動）加上這些水印後，分享到朋友圈略有一點文藝氣息。

AI水印

比較重要的是幾種長曝光模式。

雖說拍星軌這種玩法N年前努比亞就做過，但需要固定在三腳架上，而Redmi 10X Pro的霓光夜幕等作為新的長曝光模式，要點是可以不用三腳架，手持就可以。

專業模式下有六種智能化長曝光模式預載

其背後，是手機夜拍功能的進化，AI識別（分離主題和背景），以及混合運算的結果。

穿梭人群效果示意。這六種模式都是不同程度的長曝光。

這張平面的照片，背後其實是多張照片的合成和後期處理，只不過以前是PS一個圖層一個圖層的來，現在已經完全交給手機和它的芯片，一按就可以。

簡單總結：

盧偉冰入職小米作Redmi掌門之後，連續推出了多款產品，尤其是去年的K20系列，完全改變了以前紅米手機的低端調性，而且依舊走性價比路線。

這次Redmi 10X系列的推出，可以看作是K系列戰略的延續。10X系列希望也用低價又能打的方式吸引用戶，雖然材料不如K系列（其實主要是中框），性能也不如那麼極致，不過也正因為這點，能在性價比這條路上走得更遠。

這款手機本身不談什麼黑科技，每一處都是實用的代表，並儘量壓低價格。比較難得的是，這一切是放在一個高於同價位產品水準的做工和外觀基礎上。