近期關於美國升級對華為“出口管制”一事，引起了社會的關注。芯智訊此前也在《關於華為事件的終極推演》一文當對此事進行了深入的分析和推演。芯智訊通過研判認為，美國新的禁令主要針對的目標是華為的自研芯片能力，如果華為要想維持終端產品的出貨，那麼只能通過採用其他的國產或非美系芯片來替代自研芯片。

比如在手機上，如果台積電等晶圓代工廠無法繼續為華為代工麒麟系列芯片，那麼華為則可以選擇聯發科或者紫光展銳的5G手機芯片，來繼續推出5G新機。

當然，華為肯定是備貨了不少麒麟芯片，再加上台積電此前已經接的訂單，目前也正在生產當中，只要在120天內交付給華為即可。這也意味著華為的麒麟芯片應該可以保障終端產品數個季度的出貨。但是，如果後續芯片製造問題依然無法解決。那麼華為屆時的終端產品出貨就會受到影響。

因此，越早的導入其他的第三方供應商，對於華為來說是越有利的。一方面可以幫助解決未來所面臨的麒麟芯片斷供的問題，另一方面則可以使得備貨的麒麟芯片能夠支撐關鍵產品更長周期的出貨。

目前能夠提供5G手機芯片廠商並不多，除了華為海思之外，就只有高通、三星、聯發科和紫光展銳。而高通是美國廠商，目前華為應該是用不了，三星手機與華為手機有競爭關係，並且三星在5G芯片上又與華為競爭對手vivo達成了合作，所以華為應該也不會選三星的5G芯片。那麼剩下的選擇只有聯發科和紫光展銳。

事實上華為，也正是這麼做的。

5月18日，聯發科召開線上發布會，正式發布了面向中端市場的天璣800系列的首款芯片——天璣820。而在當天的報導文章《聯發科天璣820發布：Redmi首發！華為和榮耀將推天璣800新機？》當中，芯智訊也通過聯發科內部人士獨家確認了，華為以及其旗下的榮耀品牌都將推出基於聯發科天璣800系列的5G新機。隨後，芯智訊也通過某ODM廠內部人士進一步確認了該消息。

那麼華為是否也會推出基於紫光展銳5G芯片的新機呢？

對此，芯智訊聯繫了展銳內部人士，對方表示，目前還不便透露。

今年2月26日，紫光展銳就推出了其首款5G手機芯片平台——虎賁T7510，當天海信也首發了基於該平台的5G手機新品F50（4月已上市，定價2199元）。同時，展銳還正式發布了其首款5G SoC芯片——虎賁T7520，這也是全球首款基於台積電6nm EUV工藝的芯片。

相對於聯發科的天璣800系列的5G SoC芯片來說，展銳虎賁T7510仍然採用的是外掛的5G基帶，在競爭力上可能要比天璣800系列要弱一些。而集成5G基帶的虎賁T7520則可以與之一戰，不過這款芯片最快可能要今年年底才能量產。

在芯智訊看來，華為可能會傾向於採用展銳虎賁T7520，因此有可能會在年底推出基於該芯片的手機芯片，甚至有可能拿到虎賁T7520的首發！

這裡需要插一句的是，在經過前段時間的內部人事大變動之後，目前一大批的高管都具有華為海思的工作背景，而這也使得展銳與華為之間的深入合作變得更為可能。