眾所周知，高通在2019年的驍龍技術峰會上宣布了其新款旗艦芯片組驍龍865。從那時起，我們就在很多智能手機上看到了這款芯片組，包括OnePlus 8系列，OPPO Find X2系列，小米Mi 10系列，Realme X50 Pro，iQOO 3等。今年2月初，高通公司還公佈了採用驍龍865 SoC的智能手機清單。其中包括尚未發布的ASUS ROG Phone III（華碩遊戲手機3）和ASUS ZenFone7。

據台灣出版物《商業時報》的最新報導，這兩款手機將於今年7月左右推出。

報告指出，ZenFone 7和ROG Phone III將於2020年第二季度末或第三季度初推出，華碩預計其即將推出的遊戲智能手機的銷售額將增長30-50％。

儘管我們還沒有關於這兩款手機的更多規格信息，但值得注意的是，ROG Phone III最近已通過了WiFi聯盟的認證程序，型號為I003DD。

即使該認證沒有透露有關該手機的任何新信息，但華碩已經獲得該手機的認證這一事實意味著該公司已經過了開發過程，並且很快就會啟動量產。

ROG Phone III繼ROG Phone II之後的新一代產品，舊款ROG Phone II以其旗艦規格和相對實惠的價格在遊戲智能手機領域起到了一定的顛覆作用。

另外，ZenFone 7作為ZenFone 6（或ASUS 6Z）的新一代產品，它採用了創新性的翻轉式相機模塊。