據外媒報導，有知情人士日前透露，華為正在尋求競爭對手的幫助。公司正在與全球第二大移動芯片開發商聯發科（僅次於高通）和中國第二大移動芯片設計商紫光展銳（UNISOC，僅次於華為旗下的海思半導體）進行協商，購買更多芯片作為替代方案，以穩定公司的消費電子產品業務。

開發自己的尖端芯片一直是華為的一項重要戰略，可以幫助公司在全球智能手機和其他設備的市場上脫穎而出。分析師和行業高管稱，採用競爭對手的芯片產品，可能會損害華為的競爭力。

台灣的聯發科是三星以及中國智能手機製造商OPPO、vivo和小米的主要移動芯片供應商，同時也在為華為的中低端4G智能手機提供移動芯片。兩名知情人士稱，華為還希望簽下購買聯發科中高端5G移動芯片的合同。之前，華為在自己的高端手機產品線上僅使用內部開發的芯片。

“華為已經預見了這一天的到來。去年，公司已經開始將更多的中低端移動芯片項目向聯發科靠攏，”一名知情人士說，“華為也已經成為今年台灣移動芯片開發商的中低端5G移動芯片的關鍵客戶之一。”

另一位知情人士表示，聯發科仍在評估其是否有足夠的人力資源來全面支持華為的出價，因為華為最新提出的採購量是過去幾年正常採購量的三倍多。

同時，華為還希望加深與北京的移動芯片開發商紫光展銳合作。後者主要面向小型設備製造商，為新興市場上的入門級產品和設備提供芯片。此前，華為僅在公司的少量低端智能手機和平台產品中使用紫光展銳的芯片。

芯片行業的一名高管透露：“新的採購交易將極大地推動紫光展銳進一步提供芯片設計能力。過去，紫光展銳一直發展艱難，因為公司難以跟全球領先的智能手機製造商簽訂大合同。這一次或許是一個好機會，公司可以嘗試跟國際標準接軌。”

據報導，去年紫光展銳已經加速5G芯片的開發，以追趕高通和聯發科。最近，這家中國移動芯片開發商從中國國家集成電路基金——Big Fund——獲得45億元人民幣（6.3億美元）融資，並準備在今年晚些時候在上海STAR科技板上市。

聯發科與紫光展銳均拒絕發表評論。