據國外媒體報導，台積電上週五已在官網宣布擬在美國建設5nm芯片工廠，產業觀察人士表示，台積電在美國建廠之後，三星和格羅方德這兩家芯片代工商所面臨的壓力就會更大。

從官網所公佈的消息來看，台積電的這一工廠將建在亞利桑那州，2021年動工，計劃2024年投產，月產20000片晶圓，包括資本支出在內，台積電2021年到2029年擬在這一工廠上投入120億美元。

對於台積電在美國建廠，產業觀察人士表示，建廠之後其在芯片代工方面的競爭對手三星和格羅方德，所面臨的壓力就會更大。

產業觀察人士表示，在芯片代工方面，工藝領先的台積電牢牢佔據著主導地位，芯片代工市場的份額超過了50%，而這還是在沒有在美國運營有工廠的前提下取得的。

產業觀察人士進一步表示，台積電雖然在美國沒有工廠，但美國廠商卻是其主要的收入來源，蘋果、博通、高通、英偉達等廠商均是台積電的客戶，獲得這些客戶的訂單，主要是得益於台積電先進的芯片代工技術。但在美國建廠之後，距離這些客戶更近，便於量產前的溝通協調和生產後的交付，在保持工藝領先的同時，也更能確保這些客戶的訂單。

在美國建廠方面，三星要遠早於台積電，三星奧斯汀的半導體工廠，在2005年就已經投產，隨後不斷擴展，也曾投產14nm工藝，但並未撼動台積電在美國芯片設計廠商眼中的地位。

當然，外媒在報導中表示三星計劃未來在美國工廠投產更先進的芯片工藝，但能否從台積電手中搶到訂單，還是未知數。

格羅方德雖是一家美國的芯片代工商，但在2018年，他們就已宣布放棄7nm及更先進的工藝，因而已不會在芯片工藝方面給台積電帶來挑戰，隨著台積電芯片工藝的進一步提升，反而會是台積電給格羅方德帶來更大的壓力。