隨著5G 手機平民化，安卓陣營可選的芯片卻並不足夠，高通為中高端旗艦研發的芯片僅驍龍765G 一枚，而這顆芯片的性能表現卻只能說差強人意。今天下午，另一家芯片廠商聯發科交出了他們的答卷，正式發布天璣800 系列新產品天璣820。躊躇滿志的聯發科非常重視這顆中高端5G 芯片，他們還邀請了小米集團副總裁盧偉冰擔任榮譽產品經理。

該芯片採用7nm 製程，擁有四大核加四小核架構，大核為4 顆2.6GHz 的A76 核心，小核為4 顆2.0GHz 的A55 核心，閃存最高支持LPDDR4X 16GB。單核得分相比高通765G 提升7%，多核37%，從跑分上可以說是目前最強的中高端5G 芯片。5G 基帶支持5G+5G 雙卡雙待和NSA/SA 雙模組網，並擁有5G UltraSave 省電技術，官方稱功耗比驍龍765G 更低，且速度更快延遲更小。

GPU方面，天璣820擁有獨立AI處理器，並採用旗艦級APU 3.0架構，跑分水平是驍龍765G的300%。這一超強AI算力讓其在拍照和視頻能力都有非常出色的表現。天璣820擁有先進圖像處理技術，最高支持8000萬像素攝像頭，實時多幀4K HDR視頻，並支持4K@30/60FPS視頻解碼；屏幕方面，天璣820擁有MiraVision畫質引擎，支持HDR 10+和最高120Hz屏幕刷新率，支持最高2520*1080P FHD+分辨率。

既然邀請了盧偉冰，聯發科正式宣布天璣820將會在Redmi 10X 5G首發。隨後他們公佈了這顆芯片的安兔兔跑分，接近41萬。

很顯然，這顆芯片就是對標驍龍765G 的產品，且在後者薄弱的環節進行了“針對性打擊”。不過從紙面上而言天璣820 就是中高端最強芯片，但具體表現還要看後續設備實裝後而定。