美國限制升級，從華為供應端到海思芯片端。2020年5月15日，美國商務部發佈公告，計劃限制華為使用美國技術和軟件在美國境外設計和製造半導體的能力。具體來說，華為及其被列入實體名單中的分支機構，基於管制清單中的美國軟件及技術生產的直接產品，與使用美國境外的管制清單中半導體設備所生產的基於華為設計規範的直接產品，在向華為及分支機構出貨時，都需要申請許可證，相當於是對2019年5月17日將華為納入實體名單的進一步升級。

但是同時也看到，本次公告只是計劃而非正式條例出台，同時條例生效後上游供應商仍有120天的緩衝期。與此同時，美國商務部還宣布將華為的臨時許可證再延長90天，推遲至2020年8月13日。美方2019年5月21日針對華為發放第一次臨時許可證，截至本次已是第5次延長臨時許可證，借助臨時許可證，華為可從美國進口特定產品和技術。此外，據路透社報導，本次可能是最後一次延長許可證，同樣屬於對華為製裁的進一步升級。此外，此前華為的美國供應商也可通過證明產品無關國家安全，申請豁免繼續供貨，不受臨時許可時效約束。

我們認為，過去一年華為在IC設計端已基本實現自研替代或非美供應商切換，而製造端華為仍高度依賴台積電，且上游半導體設備、EDA軟件仍被美國廠商壟斷，因而成為美方重點施壓方向。目前華為已實現大量芯片自研，但製造環節仍然高度依賴台積電，是其產業鏈中的主要瓶頸。一旦製造環節無法在台積電下單，而中芯國際技術和產能爬坡仍需一定時間，則其大量自研的芯片將無法實現量產和應用，因此成為本次美國製裁政策的切入點。此外，在半導體設備方面，目前美國廠商佔據半導體設備市場約40%份額，其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面，應用材料、泛林、科天等美國廠商具有領先工藝技術優勢和穩定性，經過了長期量產檢驗，因此短期內難以替代；在EDA軟件方面，目前IC設計的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，短期難以完全替代。

華為基站端核心芯片去A化情況

華為手機端核心芯片去A化情況

極端情況下推演，正式條例落地後華為或將面臨短期斷供，但從國家博弈層面來看中國也將做出一定回應，且華為自身在存貨等方面做有準備。最早美國517制裁之後，美國半導體大廠曾經短暫對華為斷供，後續英特爾、賽靈思、高通等公司陸續於7月開始恢復部分供應，其中與軍工、5G等不相關的產品在無許可證情況下也可供貨。

我們認為，即使後續正式條例落地也並不意味著100%絕對斷供，尚需持續觀察後續進展。

據環球時報社評，如果美國對華為進一步“卡脖子”，阻止台積電等向華為供應芯片，中方將予以強力反擊，包括將美國有關企業納入“不可靠實體清單”，依法依規對高通、思科、蘋果等美企進行限製或調查，暫停採購波音飛機等等。

此外，在2018年中興通訊被美國列入拒絕清單之後，華為就已經開始做相應的準備，包括大量元器件的備貨，華為的經營活動現金流淨額長期領先於淨利潤，且走勢保持一致，而在2018年，出現了較大的拐點向下。同時從資產負債表裡可以看到，2018、2019年間，華為的存貨大幅增加，這裡面主要增加的又是原材料，2018年原材料佔存貨的比例達到了近年的峰值37.5%，2019年存貨佔收入的比例達到新高19.5%。

因此，我們可以合理推斷華為在2018、2019年大量囤貨了相關元器件及產品，以備不時之需。整體來看，歷史上美國供應商自製裁開始至恢復對華為供貨需要大約2個月時間，而華為自身有一定存貨週期，雖然短期或將面臨一定壓力，但大概率不會導致完全停供。

主要美國企業對華為供貨情況

華為淨利潤與經營活動現金流淨額走勢（億元）

華為原材料和存貨數據及比例（億元）

中長期來看，中美科技分叉，產業加速閉環。

中國半導體製造市場日益擴大，得到國際設備廠商重視。5月14日荷蘭ASML公司與江蘇無錫市高新區政府簽署合作協議，設立了光刻機設備技術服務(無錫)基地。ASML將建設專業團隊技術中心，從事光刻機維護、升級等技術服務，同時建設供應鏈服務中心，提供高效物料和物流支持，體現了歐洲光刻機大廠ASML對中國市場的重視。中國芯片製造龍頭中芯國際增資擴張先進工藝。

中芯國際5月15日晚發表公告，14nm及以下產能平台中芯南方將獲得注資，註冊資本由35億美元增加至65億美元，增資後中芯國際持有股權將由50.1%降至38.515% ，國家集成電路基金、國家集成電路基金II、上海集成電路基金、上海集成電路基金II將分別擁有14.562%、23.077%、12.308%、11.538%股份，中芯國際仍將對中芯南方具有實際控制權並合併報表。注資有利於中芯南方建立更大規模的14nm及更先進工藝產能，有利於上市公司攤薄14nm產能初期高額折舊帶來的虧損。

目前中芯南方產能已達6000片/月，3月底為4000片/月，年底將達到1.5萬片/月，項目目標3.5萬片/月。另一方面，美國正在加大對先進半導體工藝技術的把控，台積電5月15日宣布有意在美國亞利桑那州興建和營運一座5nm先進晶圓廠，將於2021年動工，2024年開始量產。

此前台積電曾釋放赴美建廠的相關意圖，我們認為台積電此舉是回應了特朗普政府對先進半導體工藝供應鏈安全的擔憂，美國可確保擁有製造尖端芯片的工廠，有助於保護其供應鏈安全。中美貿易摩擦信任消磨，我們認為在核心科技基礎設施新基建領域，未來中美將出現分叉，倒逼出國內半導體快速成長的歷史性機遇。

中美科技角力中芯片製造環節是美方施壓重點，長期利好半導體板塊發展。中芯國際作為國內芯片製造端核心企業，未來承載國內產業鏈自主的重任，其受惠於政策、資金支持將有利於帶動上下游公司共同成長。我們仍然強調國內半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控，繼續推薦中芯國際、睿創微納，擇機關注國產替代相關設備、材料、設計公司，如北方華創、華峰測控、滬矽產業、兆易創新、韋爾股份、聖邦股份、卓勝微、瀾起科技等。