蘋果今年據悉會推出至少4款iPhone 12系列手機，處理器將全面升級到A14，跟華為的麒麟1020一併成為2020年最強的2顆5nm處理器，之前爆料稱頻率將突破3GHz。除了性能提升，蘋果A14處理器有可能在晶體管規模上再創新高，目前的A13使用7nm工藝集成了85億晶體管，爆料稱A14處理器有可能集成超過150億晶體管。

因為台積電的5nm工藝晶體管密度達到了1.71億/mm2，提升了80%以上，蘋果將藉此塞入更強大的CPU、GPU及NPU單元，提升iPhone 12 手機的性能。

目前移動處理器中晶體管數量最多的是華為海思的麒麟990 5G，它使用的是7nm EUV工藝，晶體管數量103億，是全球首個超過百億規模的移動處理器。

通常來說，即便是同一級別的製程工藝，低功耗產品與高性能產品使用的庫也是不同的，移動芯片的密度一直高於高性能CPU，2倍密度也是常有的，但是蘋果A14處理器的150億晶體管不僅在移動芯片中創造新紀錄。

與桌面x86處理器相比也要高得多，AMD的7nm銳龍3000的也使用了7nm工藝，8核CCX+16MB L3緩存也就是39億晶體管，74mm2核心面積，A14的晶體管規模比它高了將近3倍。