“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難” 15日，路透社披露稱美國政府意圖對華為“卡脖子”，即正在更改一項出口規則，意圖打擊華為的芯片供應鏈。路透社、法新社就此事詢問中國外交部，中方是否會對美國採取報復性措施？

16日，外交部在一份聲明中表示，中國將堅決捍衛本國企業的合法權利，敦促美方立即停止對華為等中國公司的“不合理打壓”（unreasonable suppression）。

外交部在聲明中還表示，特朗普政府的行為“摧毀了全球製造業、供應鍊和價值鏈”。

根據美國正在更改的出口規則，即使芯片本身不是美國開發設計，但只要外國公司使用了美國芯片製造設備，就必須獲得美國政府的許可，才能向華為或其附屬公司提供芯片。華為繼續獲取某些芯片或使用某些美國軟件或技術相關的半導體設計，也需獲得美國的許可。這意味著美國試圖切斷華為在全球的芯片供應。

15日晚消息被披露後，中方消息人士告訴《環球時報》，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，或涉高通、思科、蘋果及波音等美企。

儘管華為對此尚未作出正式回應，但5月16日上午華為公眾號“心聲社區”發布一條題為“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難”的文章，並配上了一張圖。

文章只有兩句話：“回頭看，崎嶇坎坷”，“向前看，永不言棄” 。配圖是“一架二戰中被打得像篩子一樣，渾身彈孔累累的伊爾2攻擊機，依然堅持飛行，終於安全返回”。

16日下午，華為公司官方微博@華為中國也轉發了這張圖，寫道：“除了勝利，我們已經無路可走。”