台積電官方宣布計劃從2021年到2029年在美國投資120億美元，將在亞利桑那州興建並運營一座5nm晶圓廠。有意思的是，5月15日也是美國政府對華為臨時許可證的到期日。但這一次美國除了第六次延長對華為的臨時許可證之外，還升級了對華為出口管制，華為海思被特別提及。

一面是實體清單效果不佳繼續延長臨時許可證，另一面又升級對華為特別是芯片的出口管制。

對此，《環球時報》報導稱，消息人士表示，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。

美國不滿華為應對實體清單做法升級出口管制

5月15日美國商務部下屬負責出口管制的產業安全局（BIS）發布通知，對華為及其在實體清單上的關聯公司的臨時通用許可證（TGL）將延長90日至8月14日。這是美國政府第六次將TGL延期。

美國商務部稱，這一決定是在收到眾多公司、協會和個人對TGL 的公開意見後發布的，產業安全局將繼續評估尚未從華為設備轉移的公司和個人對美國國家安全與外交政策的影響。對於此次延期，美國商務部表示將給使用華為設備的用戶的運營商提供空間，特別是在美國農村地區的用戶和運營商，可以繼續臨時運營這些設備和現有網絡，同時加快向替代供應商過渡。

顯然，美國政府對華為的圍堵是傷敵一千自損八百，一次次將TGL延期，允許華為購買部分美國製造產品，以及美國企業可以繼續採購華為公司產品。並且，新的管制措施給了120天的緩衝期，業界認為這是考慮芯片的生產週期，包括後端封裝測試等，將所有流程時間都考慮進去。

BIS對華為升級管制的原因是華為委託使用美國設備的代工廠來生產半導體的做法破壞了實體清單的目的。

因此，在BIS宣布的新計劃倫裡，只要採用到美國相關技術和設備生產的芯片，都需先取得美國政府的許可，這將讓華為很難避開美國的出口管制獲得相應的軟件和硬件。

以下為美國商務部的《商務部針對華為削弱實體清單的努力，限制使用美國技術設計和生產的產品》新計劃的原文翻譯：

2020年5月15日

美國工業和安全局（BIS）今天宣布了新的計劃，限制華為使用美國技術和軟件在國外設計和製造其半導體的能力，從而保護美國的國家安全。這一新計劃的宣布切斷了華為破壞美國出口管制的努力。BIS正在修訂其長期在國外生產的直接產品規則和實體清單，有針對性且戰略性地針對華為進行半導體交易，包括某些美國軟件和技術的直接產品。

自2019年BIS將華為技術有限公司及其114個與海外相關的分支機構列入實體清單以來，要求出口美國商品的公司必須獲得許可證。但是，華為通過委託使用美國設備在海外代工廠進行生產，繼續使用美國軟件和技術來設計半導體，破壞了實體清單的國家安全和外交政策目的。

“儘管美國商務部去年採取了實體清單行動，但華為及其外國分公司加大了努力，通過本土化努力削弱了這些基於國家安全的限制。但是，這種努力仍然依賴於美國的技術。”美國商務部Wilbur Ross說。“這不是負責任的全球企業的舉止。我們必須修改被華為和海思利用的規則，並防止美國技術引發的與美國國家安全和外交政策利益背道而馳的惡性活動。”

具體而言，這一有針對性的規則變化將對以下在國外生產的產品進行出口管制條例（EAR）約束:

（i）華為及其在實體清單（例如，海思半導體）上的關聯公司生產的半導體設計之類等產品，這些產品是美國商務控制清單（CCL）上某些軟件和技術的直接產品；

（ii）根據華為或實體名單上的關聯公司（例如，海思半導體）的設計規範生產的芯片組等產品，它們是某些位於美國境外的CCL半導體製造設備的直接產品。此類國外生產的產品僅在知道要轉出口、從國外出口或轉移到（國內）華為或實體清單上的任何華為關聯公司時才需要許可證。

為避免對使用美國半導體製造設備的外國代工廠造成直接不利的經濟影響，2020年5月15 日之前已經使用美國半導體生產設備啟動了基於華為設計規範的產品生產程序不受新許可規定的約束，只要這些產品從新規生效之日起的120 天內被再出口、從國外出口或轉移（在國內）。

在新計劃的約束條例裡，每一條都提及海思半導體，這表明BIS就是要從最根本也是最重要的芯片對華為實行出口管制。也就是說，美國限制全球使用美國軟件和硬件的所有的半導體廠（包括晶圓代工、IDM廠），未來華為生產的每一顆芯片都需要經過美國政府的許可。

中方可對高通、思科、蘋果等美企進行限製或調查

對此，《環球時報》報導稱：“如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。”

報導同時指出，中方可使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限製或調查，暫停採購波音公司飛機等。

另外，去年5月31日，商務部新聞發言人高峰在一場小規模專題發布會上就對媒體表示，根據相關法律法規，中國將建立不可靠實體清單制度。對不遵守市場規則、背離契約精神、出於非商業目的對中國企業實施封鎖或斷供、嚴重損害中國企業正當權益的外國企業、組織或個人，將列入不可靠實體清單。

華為海思逆勢增長或是BIS新政策推出重要原因

讓美國政府將槍口對準海思的原因，除了芯片是最為核心器件之外，可能還與海思在實體清單下取得的亮眼成績有關。

根據今年4月底國內分析機構CINNO Research發布的月度半導體產業報告顯示，華為海思在中國智能手機處理器市場的份額達到43.9%，首次超越高通（32.8%）。

值得一提的是，受疫情影響，第一季國內手機市場出現了較大幅度下滑，致使智能手機處理器出貨同比2019年第一季度降幅達44.5%。各品牌手機處理器出貨自然都出現了不同程度的下滑，而海思幾乎持平——2020年第一季度海思手機處理器出貨2221萬片，而2019年第一季度則出貨2217萬片。

不久後的5月初，國際市調機構ICInsights公佈了2020第一季全球10大半導體廠商銷售排名，華為海思也是從2019年的第十五名躍升至第十名，這也是其首次躋身前十。

2020年第一季度海思銷售額近27億美元，同比增長54％，在前十名中增幅最大。

中國芯片產業正在壯大，但科技發展不應有國界

科技和技術的發展不應該有國界，但面對強大的阻力之時，那就只能走出一條自己的路。2020年4月9日，榮耀 Play 4T新機發布，其使用的麒麟710A是由中芯國際14nm生產，而此前海思麒麟710系列由台積電12nm代工。

據悉，中芯國際的14nm工藝與台積電的16nm工藝是同一代的，12nm則是台積電在16nm工藝上改進。雖然中芯國際與台積電在先進半導體工藝上還有所差距，但不能忽視的是，中國的芯片產業鏈在美國政策的影響下正在加速發展。

並且，中芯國際首次代工華為的麒麟SoC處理器也意義非凡，從封裝到晶圓代工，華為把最核心的SoC生產、製造供應鏈一步步轉移到國內公司中，這個過程會面臨諸多重大挑戰，長期來看無論是對華為公司還是對中國的芯片產業都是利好。

另據報導，國內兩大國家級投資基金——國家集成電路基金II及上海集成電路基金II分別向中芯國際注資15億、7.5億美元（約合160億元），此舉將推動國產14nm及以下工藝量產。

最後還要強調，以芯片為代表的科技產業已經是一個全球合作分工的行業，只有全球共同協作，才能推動全球科技的進步，也只有這樣全球各國才能更好地享受科技發展帶來的紅利。美國政府對華為以及歐洲等國的政策，讓科技的發展開倒車，這絕對不是明智之舉。