據外媒PhoneArena 曝光的最新消息顯示，台積電今年計劃為蘋果生產5nm 製程的A14X 仿生芯片。台積電今年開始使用5nm 工藝進行芯片生產，芯片內的晶體管越多，芯片的功率和能效就越高。使用7nm 工藝（如A13 仿生和驍龍865）製成的芯片每平方毫米具有約9650 萬個晶體管，5nm 芯片則擁有1.713 億個晶體管。

換個說法，A13仿生芯片包含85億個晶體管，而5nm的A14仿生芯片組內部則可能有150億個晶體管。5G版的2020款iPhone很可能是首款採用5nm芯片組的智能手機。

近日媒體曝光了台積電2020年至2022年期間的5nm製程計劃圖。這些芯片將使用代工廠的N5和N5+工藝節點製造。蘋果和華為是今年唯一有望獲得5nm芯片的公司。圖片顯示，蘋果不僅將在今年出貨5nm的A14仿生芯片，還將出貨A14X。即使蘋果今年開始接收A14X的芯片，那麼5G版iPad Pro的發布也要等到明年初。

到2021 年，台積電的5nm 計劃圖則包括了高通驍龍875 移動平台，蘋果的A15 仿生芯片和華為的麒麟1100 。之後，台積電就會開始測試3nm 製程的生產。