Intel酷睿i5-L15G7處理器現身:10nm 3D封裝、5核x86混合架構
Intel去年對外介紹了名為Foveros的3D封裝技術,該技術將首次用於Lakefield家族處理器,也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架構。日前,有網友發現Userbenchmark上出現了一款名為Core i5-L15G7的Lakefield處理器,從名字來看,它的定位應該比之前的Core i5-L16G7略低。
識別出來的信息有5核5線程,基礎頻率1.4GHz,加速1.55GHz,遊戲跑分僅在41%的競品之上。
爆料人稱,Core i5-L15G7的加速頻率應該至少可以到2.9GHz左右,三緩4MB,最終成品仍在調試中。
不出意外的話,Core i5-L15G7的大核是10nm Sunny Cove(Ice Lake同代),四小核是Atom,它們連同GPU、內存、I/O等封裝在12平方毫米的空間內,用於筆記本、迷你機、網絡設備等極大地節約了體積。