按照慣例，高通將為2021年的大多數Android旗艦設備提供驍龍875 SoC 。傳聞稱作為該公司首款5nm移動芯片組（台積電有望代工），其集成了Adreno 660 GPU、首發採用了X60 5G基帶，可帶來更好的性能和更低的功耗。然而到目前為止，我們尚未獲悉其各項參數提升的確切數據。

資料圖（來自：Qualcomm）

有趣的是，在高通於今年晚些時候發布下一代驍龍875 旗艦芯片組之前，外媒91Mobiles 已經從消息靈通的網友那裡收到了一封電子郵件，其中提到了有關該SoC 諸多規格細節。

爆料人稱，驍龍875 將是該公司首款採用了X60 5G 基帶的芯片組，但目前尚不清楚它到底是集成還是外掛式的。當然，隨著全球5G 建設的普及，我們對嵌入式的期待還是很高的。

至於即將推出的新一代芯片組的代號（SM8350），顯然沿襲了驍龍8xx 系列旗艦SoC 的命名規則（驍龍865 為SM8250）。下面是驍龍SoC 預期的主要供和規格：

● 基於ARM v8 Cortex IP 打造的Kryo 685 CPU 核心；

● 支持3G / 4G / 5G（含6GHz 以下和毫米波頻段）的基帶；

● 集成Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及SPU250 安全處理單元；

● 採用Spectra 580 圖像處理引擎+ 驍龍Sensors Core 技術加持；

● 外置802.11ax（Wi-Fi 6）、支持2×2 MIMO 和Bluetooth Milan；

● 集成支持六向量擴展和六張量加速的數字信號處理器（Compute Hexagon DSP）；

● 支持四通道層疊封裝（PoP）的LPDDR5 高速運存；

● 低功耗音頻子系統（支持Aqstic Audio 技術的WCD9380 + WCD9385 音頻編解碼器）。

綜上所述，若高通能夠按照慣例來發布，我們有望在今年12 月份的時候首次見到驍龍875 的身影。

但若COVID-19 疾病的全球大流行未能得到有效控制，本場發布會很可能被拖延至2021 年初。