據外媒報導，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經處於開發的最後階段，將於今年晚些時候正式發布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的後繼產品。

報導稱，驍龍875代號為SM8350，使用台積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨後發布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平台。

據悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發布了最新的5G基帶驍龍X60。這也是繼X50、X55之後，高通發布的第三款面向5G網絡的基帶芯片，同時X60也被高通定義為第三代5G解決方案。

X60首次基於5nm工藝設計，性能、功耗上會比基於7nm工藝的X55更出色。速率方面，X60基帶能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度，以及最高達3Gbps的上傳速度。雖說和上一代X55基本保持一致，但X60相比X55重點增強了載波聚合能力，支持毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下頻段FDD-TDD聚合以及新推出的QTM535天線等。

此外，X60 基帶增加了對VoNR 技術的支持。這是一種在5G網絡下的語音技術方案，和4G下會的VoLTE 技術類似，能讓我們保持5G網絡的同時使用語音通話，而不會降至4G，以此來確保網絡服務與語音業務在同一網絡下的運作。

其它規格發方面，預計驍龍875將採用Kryo 685 CPU，其他方麵包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全處理單元（SPU250）以及Spectra 580。

按照慣例，高通會在12月份舉辦驍龍技術峰會，屆時驍龍875將正式官宣。同時，搭載驍龍875+X60方案的終端預計在2021年初推出。