Intel義無反顧地紮進獨立顯卡領域，成敗皆係於X ^e架構上。記性好的讀者可能還有印象，去年12月，Intel首席架構師、圖形業務負責人Raja Koduri曾曬出Intel班加羅爾團隊的合影，稱他們取得重大突破，在邁向全球最大矽芯片的路上達成里程碑。

今天，Intel方面曬出了這款“baap of all（天父級）”的GPU芯片，也就是已經流片成形。以5號電池為參照物，芯片封裝面積約在3696mm ²，有效芯片面積約2343mm ²。

什麼概念？

以最新發布的10代酷睿i9-10900K為例，10核20線程、LGA1200接口的它，封裝面積不過1406mm ²。幾乎看起了28核至強鉑金8280（LGA3647）的4200mm ²。

不出意外的話，這顆核心就是用於Ponte Vecchio（維琪奧橋）X ^e _HP GPU，主要服務數據中心、人工智能等高負載場景。

有外媒還據此估計，Intel中高性能的遊戲顯卡，GPU面積預計在250~500mm2之間，看起如今AMD RDNA和NVIDIA Turing GPU的規模。

大神Jim Keller（左圖）和Raja（右圖）