三星海力士搶先96GB HBM2e顯存美光:沒有放棄年底推出
相比GDDR顯存,HBM技術的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領先,前不久JEDEC又推出了HBM2e規範,三星搶先推出容量可達96GB的HBM2e顯存。根據規範,HBM2存儲標準JESD235C將針腳帶寬提高到3.2Gbps,之前的兩版HBMe分別是2Gbps、2.4Gbps速率,相比之下HBM2e速率提升25%到60%。
此外,HBM2e的單Die最大2GB、單堆棧12 Die(無標準高度限制),也就是24GB容量,匹配1024bit位寬,單堆棧理論最大帶寬410GB/s。
對於支持四堆棧(4096bit)的圖形芯片來說,總帶寬高達1.64TB/s,容量可達96GB。
功耗方面,HBM2e的電壓和上一版一致,為1.2V,比第一代的1.35V有所下降。
HBM2e標準最早是三星及SK海力士提出的,現在成了國際標準,這兩家也是最早推出產品的,而美光身為第三大內存芯片廠商,一直沒有推出HBM顯存,以致於業界都在懷疑美光是不是放棄了HBM顯存。
在日前的財報會議上,美光否認放棄HBM競爭,表示他們不會退出HBM市場,今年底之前會推出相關的HBM顯存。
美光沒具體明確是哪種HBM顯存,不過年底推產品的話,HBM2e應該是最合理的,這時候再推此前的HBM或者HBM2就有些不夠看了。
HBM顯存從2015年的AMD Fury系列顯卡上首發,5年了都沒普及,主要原因還是成本太高,這就跟廠商的產量太少有關,如今三大廠商都投入資源量產HBM顯存,希望儘早看到HBM顯存廉價化。