阿里平頭哥三篇論文入選國際頂級會議ISCA2020
計算機體系結構頂會ISCA 2020公佈了論文入選結果,平頭哥三篇論文入選,創國內芯片企業紀錄。據悉,三篇論文分別展示了平頭哥半導體在玄鐵910處理器、計算存儲一體化及AI硬件基準測試等方面的研究成果。
ISCA是計算機體系結構領域最權威的會議之一,會議論文被公認為芯片行業發展的風向標,包括谷歌、英特爾、英偉達等企業在ISCA上發表的多項研究成果都已在半導體行業廣泛應用。
在該會入選論文成為業界衡量芯片研發實力的重要指標,過去四十多年,鮮有中國企業的研究成果被接收,平頭哥此次入選三篇論文,成為ISCA歷史上論文入選最多的中國企業。
在其中一篇論文中,平頭哥首次闡述了玄鐵910處理器突破性能瓶頸的設計方法,該處理器已在阿里雲數據中心部署。
另外兩篇論文,平頭哥分別提出了一種可解決存儲牆問題的軟硬件架構,及與穀歌、微軟、Facebook等科技公司聯合研發的AI硬件性能測試平台。
ISCA2020將於6月在西班牙舉辦,今年共有421篇投稿,最終77篇論文入選,接收率僅為18%。