近年來，雖然中國在芯片設計領域有了突飛猛進的發展，湧現出了一批以華為海思為代表的優秀的芯片設計企業，但是在芯片製造領域，中國與國外仍有著不小的差距。不僅在半導體製程工藝上落後國外最先進工藝近三代，特別是在芯片製造所需的關鍵原材料方面，與美日歐等國差距更是巨大。

即便強大如韓國三星這樣的巨頭，在去年7月，日本宣布限制光刻膠、氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫等關鍵原材料對韓國的出口之後，也是被死死的“卡住了脖子”，急得如熱鍋上的螞蟻，卻又無可奈何。

最後還是日本政府解除了部分限制之後，才得以化解了危機。

而在美國製裁中興、華為，阻撓荷蘭向中國出口EUV光刻機，遏制中國半導體產業發展，以及日本限制半導體原材料向韓國出口等一系列事件的影響之下，中國半導體產業的“國產替代”也正在由芯片端，深入到上游半導體材料領域。

而即將開始投資的國家大基金二期也或將加大對於半導體材料領域的投資。

今天芯智訊就為大家來系統的介紹下，半導體製造當中所需的一種關鍵材料——光刻膠。

一、光刻膠概況

1、光刻膠概況

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是光刻工藝的關鍵化學品，主要利用光化學反應將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上，被廣泛應用於光電信息產業的微細圖形線路的加工製作，下游主要用於集成電路、面板和分立器件的微細加工，同時在LED、光伏、磁頭及精密傳感器等製作過程中也有廣泛應用，是微細加工技術的關鍵性材料。

光刻膠的主要成分為樹脂、單體、光引髮劑及添加助劑四類。其中，樹脂約佔50%，單體約佔35%，光引髮劑及添加助劑約佔15%。

光刻膠自1959 年被發明以來就成為半導體工業最核心的工藝材料之一。隨後光刻膠被改進運用到印製電路板的製造工藝，成為PCB 生產的重要材料。

二十世紀90 年代，光刻膠又被運用到平板顯示的加工製作，對平板顯示面板的大尺寸化、高精細化、彩色化起到了重要的推動作用。

在半導體製造業從微米級、亞微米級、深亞微米級進入到納米級水平的過程中，光刻膠也起著舉足輕重的作用。

總結來說，光刻膠產品種類多、專用性強，需要長期技術積累，對企業研發人員素質、行業經驗、技術儲備等都具有極高要求，企業需要具備光化學、有機合成、高分子合成、精製提純、微量分析、性能評價等技術，具有極高的技術壁壘。

2、光刻膠主要用於圖形化工藝

以半導體行業為例，光刻膠主要用於半導體圖形化工藝。圖形化工藝是半導體製造過程中的核心工藝。圖形化可以簡單理解為將設計的圖像從掩模版轉移到晶圓表面合適的位置。

一般來講圖形化主要包括光刻和刻蝕兩大步驟，分別實現了從掩模版到光刻膠以及從光刻膠到晶圓表面層的兩步圖形轉移，流程一般分為十步：1 .表面準備，2.塗膠，3.軟烘焙，4.對準和曝光，5.顯影，6.硬烘焙，7.顯影檢查，8.刻蝕，9.去除光刻膠，10.最終檢查。

具體來說，在光刻前首先對於晶圓表面進行清洗，主要採用相關的濕化學品，包括丙酮、甲醇、異丙醇、氨水、雙氧水、氫氟酸、氯化氫等。

晶圓清洗以後用旋塗法在表面塗覆一層光刻膠並烘乾以後傳送到光刻機裡。在掩模版與晶圓進行精準對準以後，光線透過掩模版把掩模版上的圖形投影在光刻膠上實現曝光，這個過程中主要採用掩模版、光刻膠、光刻膠配套以及相應的氣體和濕化學品。

對曝光以後的光刻膠進行顯影以及再次烘焙並檢查以後，實現了將圖形從掩模版到光刻膠的第一次圖形轉移。在光刻膠的保護下，對於晶圓進行刻蝕以後剝離光刻膠然後進行檢查，實現了將圖形從光刻膠到晶圓的第二次圖形轉移。

目前主流的刻蝕辦法是等離子體干法刻蝕，主要用到含氟和含氯氣體。

在目前比較主流的半導體製造工藝中，一般需要40 步以上獨立的光刻步驟，貫穿了半導體製造的整個流程，光刻工藝的先進程度決定了半導體製造工藝的先進程度。光刻過程中所用到的光刻機是半導體製造中的核心設備。

目前，ASML 最新的EUV光刻機NXE3400B 售價在一億歐元以上，媲美一架F35 戰鬥機。

二、光刻膠分類

1、正性光刻膠和負性光刻膠

光刻膠可依據不同的產品標准進行分類。按照化學反應和顯影的原理，光刻膠可分為正性光刻膠和負性光刻膠。如果顯影時未曝光部分溶解於顯影液，形成的圖形與掩膜版相反，稱為負性光刻膠；如果顯影時曝光部分溶解於顯影液，形成的圖形與掩膜版相同，稱為正性光刻膠。

在實際運用過程中，由於負性光刻膠在顯影時容易發生變形和膨脹的情況，一般情況下分辨率只能達到2 微米，因此正性光刻膠的應用更為廣泛。

2、按用途分類

光刻膠經過幾十年不斷的發展和進步，應用領域不斷擴大，衍生出非常多的種類，按照應用領域，光刻膠可以劃分為印刷電路板（PCB）用光刻膠、液晶顯示(LCD ）用光刻膠、半導體用光刻膠和其他用途光刻膠。其中，PCB 光刻膠技術壁壘相對其他兩類較低，而半導體光刻膠代表著光刻膠技術最先進水平。

(1)半導體用光刻膠

在半導體用光刻膠領域，光刻技術經歷了紫外全譜（300～450nm）、G 線（436nm）、I 線（365nm）、深紫外（DUV,包括248nm 和193nm）和極紫外（EUV）六個階段。相對應於各曝光波長的光刻膠也應運而生，光刻膠中的關鍵配方成份，如成膜樹脂、光引髮劑、添加劑也隨之發生變化，使光刻膠的綜合性能更好地滿足工藝要求。

g 線光刻膠對應曝光波長為436nm 的g 線，製作0.5 µm 以上的集成電路。

i 線光刻膠對應曝光波長為365nm 的i 線，製作0.5-0.35 µ m 的集成電路。

g線和i 線光刻膠是目前市場上使用量最大的光刻膠，都以正膠為主，主要原料為酚醛樹脂和重氮萘醌化合物。

KrF 光刻膠對應曝光波長為248nm 的KrF 激光光源，製作0.25-0.15µ m 的集成電路，正膠和負膠都有，主要原料為聚對羥基苯乙烯及其衍生物和光致產酸劑。KrF 光刻膠市場今後將逐漸擴大。

ArF光刻膠對應曝光波長為193nm的ArF激光光源，ArF干法製作65-130 nm的集成電路，ArF 浸濕法可以對應45nm 以下集成電路製作。ArF 光刻膠是正膠，主要原料是聚脂環族丙烯酸酯及其共聚物和光致產酸劑。ArF 光刻膠市場今後將快速成長。

根據SEMI的數據，2018年全球半導體用光刻膠市場，G線&I線、KrF、ArF&液浸ArF三分天下，佔比分別達到了24%、22%和42%。其中，ArF/液浸ArF 光刻膠主要對應目前的先進IC 製程，隨著雙/多重曝光技術的使用，光刻膠的使用次數增加，ArF 光刻膠的市場需求將加速擴大。

在EUV 技術成熟之前，ArF 光刻膠仍將是主流。未來，隨著功率半導、傳感器、LED 市場的持續擴大，i 線光刻膠市場將保持持續增長。

隨著精細化需求增加，使用i 線光刻膠的應用將被KrF 光刻膠替代，KrF 光刻膠市場需求將不斷增加。

（2）LCD光刻膠

在LCD 面板製造領域，光刻膠也是極其關鍵的材料。根據使用對象的不同，可分為RGB 膠（彩色膠）、BM膠（黑色膠）、OC 膠、PS 膠、TFT 膠等。

光刻工藝包含表面準備、塗覆光刻膠、前烘、對準曝光、顯影、堅膜、顯影檢查、刻蝕、剝離、最終檢查等步驟，以實現圖形的複制轉移，製造特定的微結構。

由於LCD是非主動發光器件，其色彩顯示必須由本身的背光系統或外部的環境光提供光源，通過驅動器與控制器形成灰階顯示，再利用彩色濾光片產生紅、綠、藍三基色，依據混色原理形成彩色顯示畫面。

然而，彩色濾光片的產生，必須由光刻膠來完成。

彩色濾光片是由玻璃基板、黑色矩陣、顏色層、保護層及ITO 導電膜構成。其中，顏色層（​​Color）主要由三原色光刻膠分別經塗佈、曝光、顯影形成，是彩色濾光片最主要的部分。

黑色矩陣（Black Matrix，簡稱BM）是由黑色光刻膠作用形成的模型，作用為防止漏光。

從成本方面來看，彩色濾光片佔面板總成本的14%-16%，而彩色和黑色光刻膠佔彩色濾光片成本的27%左右，其中黑色光刻膠佔比6%-8 %，光刻膠質量的好壞將直接影響到濾光片的顯色性能。

除了RGB光刻膠和黑色光刻膠之外，TFT Array 正性光刻膠也非常重要，其主要用於TFT-LCD 製程中的Array 段，主導TFT 設計的圖形轉移，其解析度、熱穩定性、剝膜性、抗蝕刻能力都優於負性光刻膠。

三、光刻膠市場空間

1、全球光刻膠需求不斷增長

在半導體、LCD、PCB 等行業需求持續擴大的拉動下，光刻膠市場將持續擴大。2018 年全球光刻膠市場規模為85 億美元，2014-2018 年復合增速約5%。據IHS數據，未來光刻膠複合增速有望維持5%。

按照下游應用領域來看，根據前瞻產業研究院的數據顯示，目前半導體光刻膠佔比24.1%，LCD 光刻膠佔比26.6%， PCB 光刻膠佔比24.5%，其他類光刻膠佔比24.8%。

伴隨著全球半導體、液晶面板以及消費電子等產業向國內轉移，國內對光刻膠需求量迅速增量。2011-2017 年，國內光刻膠需求復合增速達14.69%，至2017 年底已達7.99 萬噸；國內光刻膠市場規模複合增速達11.59%，至2017 年底已達58.7 億元。

從產量來看，2017 年我國光刻膠產量達到7.56 萬噸，2011-2017 年復合增速15.83%；本土光刻膠產量達到4.41 萬噸，2011-2017 年復合增速11.87%。

國內目前光刻膠主要集中在PCB 領域，高技術壁壘的LCD 和半導體光刻膠主要依賴進口。

2、半導體市場需求快速增長

全球半導體市場規模近年來增速平穩​​，2012-2018 年復合增速8.23%。其中，中國大陸集成電路銷售規模從2158 億元迅速增長到2018 年的6531 億元，複合增速為20.27%，遠超全球其他地區，全球半導體產業加速向大陸轉移。

集成電路一般分為設計、製造和封測三個子行業，在製造和封測行業中，均需要大量的半導體新材料支持。

2018 年全球半導體材料市場產值為519.4 億美元，同比增長10.68%。其中晶圓製造材料和封裝材料分別為322 億美元和197.4 億美元，同比+15.83%和+3.30%。

2018年，在市場產值為322 億美金的半導體製造材料中，大矽片、特種氣體、光掩模、CMP材料、光刻膠、光刻膠配套、濕化學品、靶材分別佔比33% 、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。

分地區來看，目前大陸半導體材料市場規模83 億美元，全球佔比16%，僅次於中國台灣和韓國，為全球第三大半導體材料區域。

伴隨著全球半導體行業的快速發展，全球半導體光刻膠市場持續增長。2018 年全球半導體光刻膠市場規模20.29 億美元，同比增長15.83%。其中，中國半導體光刻膠規模佔全球比重最大，達到32%。

其次是美洲地區，其光刻膠市場規模佔全球比重為21%。亞太地區緊跟其後，光刻膠市場規模佔全球比重為20%。歐洲、日本地區所佔比重較低，大約均為9%。

3、LCD光刻膠需求快速增長

全球面板市場穩步上升，產能向大陸轉移，催生LCD 光刻膠需求增長。

據IHS 2019年6月發布的數據，2019年全球TFT-LCD和OLED整體平板顯示容量約為3.34億平方米，2023年有望上升至3.75億平方米，其中，TFT-LCD面板市場容量約為3.09億平方米，未來需求將穩步增長。

全球LCD 面板產業經歷了“美國研發—日本發展—韓國超越—台灣崛起—大陸發力”的過程，美國最早研發出LCD 技術後，80 年代後期由日本廠商將LCD 技術產業化，全球面板產業幾乎被日本企業壟斷。

90年代後，韓國和中國台灣面板廠快速崛起，開始長時間主導市場，大陸面板自2009年開始發力，以京東方為首的大陸面板廠商產能持續翻倍增長。

據IHS 數據，2018 年大陸LCD 產能佔有率已達到39%，預計2023 年大陸產能將佔全球總產能的55%。

面板產能擴張促進LCD 光刻膠需求增長。隨著全球面板產能向中國大陸轉移，LCD光刻膠需求量呈現快速增長的態勢。

據CINNO Research 預估，2022 年大陸TFT Array正性光刻膠（包含LTPS 基板）需求量將達到1.8 萬噸，彩色光刻膠需求量為1.9 萬噸，黑色光刻膠需求量為4100 噸，光刻膠總產值預計高達15.6 億美金。

四、光刻膠市場競爭格局

光刻膠行業由於技術壁壘高並且要與光刻設備協同研發，呈現出寡頭競爭的格局。

根據《現代化工》的數據，目前全球前五大光刻膠廠商佔據全球市場約87%的市場份額。

其中，日本的光刻膠行業形成龍頭領跑的狀態，日本JSR、東京應化、日本信越與富士電子材料市佔率合計達到72%。大陸內資企業所佔市場份額不足10%。

目前，在全球半導體光刻膠領域，也主要被日本合成橡膠（JSR）、東京應化（TOK）、羅門哈斯、日本信越和富士材料等頭部廠商所壟斷。

其中，在高端半導體光刻膠市場上，全球的EUV 和ArF i 光刻膠主要是JSR、陶氏和信越化學等供應商，佔有份額最大的是JSR、信越化學，TOK 也有研發。

每家的競爭優勢有所不同：

1) JSR：全球最大的，技術是最領先的，客戶服務的對象主要傾向於三大家：Intel、三星和台積電。JSR以技術引領整個光刻膠技術發展。產品跨度非常大，從現有的I-line、KrF、ArF、ArF i、EUV光刻膠，都有產品。下游行業也不僅限於IC，如封裝行業、其他的行業。

2) TOK：專注於做光刻膠及配套試劑，目前在行業裡G、I 線，KrF 和ArF 都有些市場份額，但是在高端技術上落後於JSR、陶氏和信越化學。

3) 陶氏：光刻膠事業部已經並到杜邦，光刻膠只是杜邦的一種產品。客戶是Intel、 IBM 體系，在美國和新加坡、中國台灣地區的佔有率高，但在大陸市場佔有率不是很高。在低端的6 寸市場的份額較大。

4) 富士電子材料在主流的IC 的份額不是很大，其實是在OLED，包括平板顯示部分的市佔份額很大。

5) 信越化學也是跟JSR、陶氏一樣，都是大化工企業，不光供應光刻膠，也供應Wafer，供應其他這些材料，主要產品包括KrF、ArF，ArF immersion 光刻膠，EUV 也在開發。

而在全球LCD光刻膠市場，RGB和BM光刻膠核心技術則由日韓企業壟斷。LCD 光刻膠的核心技術在於高分子顏料的製備和生產，目前該技術主要掌握在Ciba 等日本顏料廠商手中。

其中RGB光刻膠的主要生產商有JSR 、住友化學、三菱化學、LG 化學等公司；黑色光刻膠的主要生產商有東京應化、新日鐵化學、三菱化學、CHEIL、ADEKA等公司，幾家占到全球總產量的90%；

TFT Array正性光刻膠供應商主要有日本東京應化（TOK）、美國羅門哈斯(Rohm&Haas)、德國默克公司、韓國AZ、DONGJINSEMICHEM和台灣永光化學；

OC 光刻膠主要供應商包括JSR、JNC、LGC、三星、科隆等；PS 光刻膠主要供應商包括JSR、CMC、三星、LGC、TNP 等。

六、國產光刻膠急需提速

雖然，近幾年全球光電產業、消費電子產業、半導體產業向我國轉移的趨勢愈加明顯，隨著下游產品PCB、LCD、半導體等產業迅速發展，國內市場對於LCD、半導體的需求量迅猛增加。

但是，我國光刻膠行業發展和起步時間較晚，應用結構較為單一，主要集中於PCB 光刻膠，相關企業包括廣信材料，容大感光等。但是在LCD和半導體光刻膠領域，國內生產企業和國外差距仍然較大，嚴重依賴進口。

1、國內競爭格局

根據信越官網的數據顯示，國內光刻膠產值當中，PCB光刻膠的佔比高達95%，半導體光刻膠和LCD光刻膠產值佔比都僅有2%。

根據中國產業信息網數據也顯示，我國PCB光刻膠產值佔比為94.4%， 而LCD 和半導體用光刻膠產值佔比分別僅為2.7%和1.6%。

2015年中國光刻膠行業前五大外資廠商市佔率已達到89.7%，分別為台灣長興化學、日立化成、日本旭化成、美國杜邦及台灣長春化工。相較之下，中國企業市場份額不足10%，主要有晶瑞股份、北京科華、飛凱材料、廣信材料、容大感光等。

在國內存儲廠商的光刻膠供應方面， TOK 份額是很高的，陶氏也有相對應的一些份額；在國內晶圓代工廠方面，信越化學和TOK 份額最大，JSR 和陶氏份額很少。

2、光刻膠的國產化

目前國內在半導體光刻膠領域有佈局的國產廠商主要有蘇州瑞紅、北京科華微電子、晶瑞股份（瑞紅）、南大光電、上海新陽、江蘇漢拓、廈門恆坤等。

其中：

1）蘇州瑞紅：於1993 年開始生產光刻膠，承擔了國家重大科技項目02 專項“i 線光刻膠產品開發及產業化”項目，目前i 線光刻膠量產，KrF 光刻膠處於研發過程。

2) 北京科華：6 寸的G 線、I 線市場份額較高；8 寸、12 寸裡面I-line、KrF 都有突破，目前份額較小；ArF干法光刻膠已經處於研發及客戶認證階段。

3) 晶瑞股份：子公司瑞紅在光刻膠領域深耕多年，率先實現了i 線光刻膠的量產，可以實現0.35μm 的分辨率。目前光刻膠產品已有幾家6 寸客戶使用，2018 年進入中芯國際天津工廠8 寸線測試並獲批量使用；公司未來重點發展248nm，將著力發展相關業務。

4) 南大光電：於2017 年開始研發“193nm 光刻膠項目”，並承擔“ArF 光刻膠產品的開發和產業化”02 專項項目。公司已在寧波經濟開發區建設25 噸KrF 光刻膠生產線，預計三年達產銷售。

5)上海新陽：在已立項研髮用於邏輯與模擬芯片ArF 光刻膠基礎上，增加用於存儲器芯片的半導體厚膜光刻膠（KrF）的研發立項；

6) 江蘇漢拓：公司致力於高端光刻膠產品及其材料的自主研發，生產及銷售,已經形成了電子束光刻膠和DUV光刻膠的系列產品，同時開發生產出了相應的光刻膠的關鍵材料-光刻膠專用樹脂。

7) 廈門恆坤：主攻DRAM 市場，2018年成功導入IC大廠並批量供貨。2019年初，公司宣布投資4.5億在福建漳州高新區建設年產120噸的光刻膠工廠，分兩期建設，其中一期投資1.5億元，先行生產非感光光刻膠，二期用地100畝，主要生產Arf、Krf光刻膠及配套材料。

與此同時，中國企業也積極佈局LCD 光刻膠領域。相關企業主要有：雅克科技、容大感光、飛凱材料、永太科技、北旭電子、中國電子彩虹集團、江蘇博硯電子等。

其中：

1）雅克科技：子公司斯洋國際與LG 化學簽署《業務轉讓協議》，擬購買LG 化學下屬的彩色光刻膠事業部的部分經營性資產，包括與彩色光刻膠業務相關的部分生產機器設備、存貨、知識產權類無形資產、經營性應收賬款等，並在交割後於韓國投資建設彩色光刻膠工廠，成為LG Display Co.,的長期供應商。

2）容大感光：公司原規劃於2018年年底建成1000噸的光刻膠生產線，但直至2019年底仍未實現。

2019年12月，容大感光對外表示，已經建立了基本的光刻膠研發、測試平台。未來將會進一步加大對研發的投入，擴大平板顯示、發光二極管（LED）、集成電路芯片領域光刻膠的生產產能，實現公司大亞灣工廠千噸級TFT、OLED、mini-LED、micro-LED 、IC用光刻膠產品的量產。

3）飛凱材料：飛凱材料子公司和成顯示是國產高端TFT 及中端TN/STN 液晶材料的重要供應商，下游客戶包括京東方、華星光電以及中電熊貓等大中型面板廠商。同時公司也在持續推進TFT 光刻膠項目，截至2019 年半年報已經累計投入5407 萬元，工程進度達93.22%。

4）北旭電子：是京東方全資子公司，2019 年計劃在葛店投資5 億元建設光刻膠項目，第一期將年產3000噸TFT-LCD用光刻膠生產線整體搬遷，同時擴產到年產5000噸，第二期主要建設半導體用光刻膠、PI 液、有機絕緣膜等生產線。

5）中國電子彩虹集團：2017年5月，中國電子彩虹集團與德國默克公司達成合作，投資5800萬元建設彩虹正性光刻膠項目。項目於2018年6月30日完成設備調試及試生產，7月17日正式投產。項目投產後，可年產液晶正性光刻膠1800噸。

6）江蘇博硯電子：自2014 年起就與北化成立聯合研究中心，推進黑色光刻膠的研發與產業化，現已擁有1000 噸/年黑色光刻膠產能，成功打破國外壟斷。

雖然目前光刻膠的國產化正在加速，但是在半導體和LCD所需高端光刻膠上與國外仍有較大差距。並且，目前的國產光刻膠的很多原材料也主要依賴於進口。

前面提到，光刻膠主要由樹脂、溶劑（單體）、感光劑、添加劑四種成分組成，其中：樹脂基本上都從美、日、韓進口；感光劑從日本進口為主，因此國內光刻膠產業鏈佈局還很少。

不過，強力新材與北京科華有一些原材料方面的合作，但還沒有做到量產階段。

目前國內僅濟南聖泉能供應I-line 樹脂，但是僅限於低端產品。

總的來說，光刻膠的國產化仍任重道遠！