業內人士@手機晶片達人爆料，華為麒麟5nm芯片在東莞、北京等地驗證進展順利，芯片預計於8月份開始大規模交付，9月份舉行芯片發布會。之前@手機晶片達人爆料，麒麟新一代旗艦處理器代號為巴爾的摩。由於過去海思芯片內部代號通常會以國外城市命名，加上台積電的5nm製程工藝目前只有蘋果和海思兩個客戶。

所以可以確認麒麟新一代旗艦處理器已經進入流片驗證階段。

據悉，處理器芯片流片(Tape Out)分為流片前驗證和流片後驗證，去年9月份時候@ 手機晶片達人已經表示5nm的海思處理器已經正式流片，所以應該是流片完成後準備上開發板驗證功能是否符合設計預期，然後再進入工程機測試階段。

目前關於麒麟下一代旗艦處理器的正式命名暫時不得而知，有消息稱它會命名為麒麟1020，也有消息稱會命名為麒麟1000。

按照慣例，華為每一年的9月份會舉行新一代麒麟旗艦處理器的發布會，然後再由Mate系列首發。因此不出意外的話，Mate 40系列將成為首批搭載5nm製程工藝處理器的機型，華為由於先發優勢將會領先對手，值得期待。