據外媒報導，英特爾首席財務官George Davis近日在摩根士丹利（Morgan Stanley）會議上對投資者發表講話時承認，英特爾已落後於競爭對手，而且追趕至少需要兩年時間。Davis此番言論是指英特爾在芯片工藝方面落後於競爭對手台積電，後者早在2018年就已量產7nm工藝，其5nm工藝也將在今年大規模量產。

資料圖（來自：Intel官網）

而英特爾此前計劃將在2021年推出7nm工藝，5nm工藝還未明確推出時間。

眾所周知，在芯片製造上域，英特爾一直在引領著業界的發展。英特爾此次罕見公開“示弱”，這被外界解讀為“英雄遲暮”。但筆者認為，英特爾此舉意在“知恥而後勇,知弱而圖強”。勇於承認落後並不是一件羞恥的事情，只有正確認識到自身才能迎來創新發展。

誠然，先進的芯片製程工藝會帶來更多的市場先機和用戶認可，但如今單一的技術或技術指標都不足以滿足未來無處不在的多元化計算需求。作為行業的引領者，英特爾正全力實施從以PC為中心轉型為以數據為中心,並推出了製程和封裝、架構、內存和存儲、互連、安全、軟件六大技術支柱來應對未來數據量的爆炸式增長、數據的多樣化以及處理方式的多樣性。

罕見公開“示弱”

3月3日，英特爾首席執行官羅伯特.斯旺(Robert Swan)表示，公司當前面臨的問題，不僅僅是來自競爭對手台積電的再次振興，企業的文化也需要展開重塑——希望公司上下能夠更有凝聚力，並敦促11萬名員工對潛在的問題持有更加開放的態度。Robert Swan稱：“如果你有何問題，請把它放到檯面上來講”。

企業文化的轉變正影響著從公司各個部門之間的溝通到芯片設計方式的所有方面。或許是受益於這種改變，3月6日，Davis在摩根士丹利會議上對投資者發表講話時罕見地承認了其芯片工藝落後於競爭對手。Davis坦言，為了重新獲得領導地位，我們加快了10nm和7nm之間以及7nm和5nm之間的重疊。

據悉，英特爾直接競爭對手台積電於2019年推出了7nm製程的Zen 2架構產品，其不僅在製程及性能上都有優勢，甚至在市場佔有率上也有所斬獲，而這一局面是過去一直以來都非常少見的。

Davis透露，英特爾在CPU市場佔有率的下滑主要原因跟他們自己有關，原因是在於本身的產能不足導致，尤其是在核心較少的入門級市場，英特爾因應產能不足的策略，是優先保證高階產品供貨，使入門級CPU市場成為最供不應求的部分。“英特爾2020年內就會解決產能不足的問題，奪回之前失去的入門級CPU市場佔有率。”

對於市場競爭， Davis表態稱，英特爾無懼競爭壓力，一方面是因為多年來英特爾已經形成了龐大的用戶群體，穩定性難以動搖。其次，即便處理器效能上或不如友商產品，但還要考慮整個平台的優勢，例如支持某種特定的隨機存取記憶體或特別的優化指令集。

在未來的製程技術發展上，Davis透露，除了現在10納米產能正在加速之外，英特爾還將恢復製程技術領先的關鍵部分寄望在未來更先進製程的發展上，預估英特爾將在2021年推出7納米製程技術。

積極擁抱變革

雖然在某一領域被對手赶超，但英特爾並沒有受困於此。

如今數據量正以驚人的速度增長，據IDC預測，2025年全球將產生175 ZettaBytes的數據總量，複合年增長近乎61%，同時，而AI、5G、自動駕駛、物聯網等層出不窮的新應用，都對計算提出了全新的需求。

隨著智能時代數據的指數級爆炸性增長，以及數據形態的多樣化，一個以數據為中心的更加多元化的計算格局正開始顯現。在這一現狀之下，單一的技術或技術指標都不足以滿足未來無處不在的多元化計算需求，隨之而生，超異構的時代已然到來。

超異構計算需要多種架構的芯片，並需要在多個節點上面部署已經生產好的芯片，同時還需要統一的異構計算軟件來開發人員更好的對其進行利用。對此，英特爾提出要用六個不同的技術支柱來應對未來數據的多樣化、數據量的爆發式增長，還有處理方式的多樣性。

英特爾製程及封裝部門技術營銷總監Jason Gorss強調，“在PC時代，英特爾的技術創新很大程度上是依賴於晶體管密度提高和CPU架構的創新。但是在邁向數據驅動的時代的進程中，必須要建立起全新路徑，這就是為何要提出英特爾六大技術支柱作為全新目標”。在英特爾看來，“這六大技術支柱是互相相關、緊密耦合的，是一層層疊加的完整的創新方案。”

英特爾認為，這六大技術支柱將帶來指數級的創新，也是英特爾未來十年甚至未來五十年的主要驅動力。在2018年的技術日發布這六大技術支柱後，英特爾就積極推動核心技術拓展到更廣大的應用中，以期打造更完整的技術生態。如今，英特爾正憑藉著六大技術支柱實現成功轉型、並帶領行業邁向“超異構時代”。