Intel首席財務官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會議上發表演講，談及了多個話題，其中特別指出，Intel“毫無疑問正處在10nm工藝時代”，並且將在2021年迎來7nm節點。Davis指出，Intel目前“肯定是走進了10nm時代”，已經出貨了Ice Lake筆記本芯片、網絡ASIC，並即將發布Xe獨立顯卡和Ice Lake至強處理器。

同時，Intel節點內的工藝升級也進展良好，也就是現有工藝的“+”升級版。Davis透露，在推出7nm工藝之前，基於10nm+工藝的Tiger Lake處理器將通過節點內工藝升級，實現了指數級的進步。

他表示：“我們還為客戶提供了CPU之外的很多產品，並且我們已經開始在工藝方面加速。我們曾經說過在7nm節點上追平，並在5nm時代重拾領導地位。”

Intel 10nm工藝與台積電7nm工藝提供類似的晶體管密度，因此很難說Davis說的是10nm節點的性能還是製造上的經濟性。

在這兩種情形下，Davis預測Intel的7nm節點（大概與台積電的5nm相當）將在2021年末重新追平業內發展水平，而在此之前，這或將對Intel的競爭地位和業績產生影響。

Davis指出，Intel將通過提供差異化的平台級解決方案來應對挑戰，包括在AI和軟件方面進行緊密的硬件集成。

“在2019年5月的分析師日上，我們曾說過：瞧，這(10nm)可能不是Intel有史以來最好的工藝節點，它的產出率將低於14nm，低於22nm，但我們看到的改進讓我們非常興奮。我們預計將在2021年末開啟7nm時代，到時會看到性能上的大幅躍升。”

“此外，為了重拾領先地位，我們加快了10nm和7nm之間以及7nm和5nm之間的重疊，這也會體現在成本方面。從2021年開始，會同時出現10nm取得回報、7nm正進行投資、5nm也開始投資的情況，這些也會影響毛利率。 ”

Intel計劃在2021年末推出7nm工藝，而有關5nm節點的計劃尚未正式公佈。與此同時，台積電正積極推進新工藝，今年上半年量產5nm，並且應當會在2022年末推出3nm節點，因此尚不清楚Intel在5nm節點奪回領先地位的預期，是否是基於台積電目前的3nm計劃。

在此期間，Intel將必須抵禦AMD的挑戰。當被問到Intel是否預測會在服務器領域損失市場份額時，Davis回應說：“今年下半年，我們預計競爭會更加激烈。我們認為，這個時間點會提前，但我們看到市場對我們產品的需求非常強勁。展望我們的產品路線圖，我們預計在從7nm到5nm的過程中會取得更強大的競爭優勢。 ”

雖然面臨挑戰，但Intel在新的領導層和全新的六大技術支柱的領導下，重新聚焦於其廣泛的IP組合，可以預計Intel將繼續投資不完全依賴工藝領先的最新技術，例如EMIB和Foveros ，並在廣泛的產品中採用新的小芯片架構，充分發揮封裝優勢的同時，避開向更小節點邁進時碰到的一些問題。

此外，我們預計Intel將繼續發展超異構計算，推動架構的跨節點組合，以應對未來的挑戰。