官方確認AMD下代公版顯卡將改用“煤氣灶”散熱
多年來,NVIDIA、AMD公版顯卡都採用封閉式的渦輪風扇散熱方案,好處是散熱能力強,壞處就是噪音太大,所以非公版幾乎從來不用這種方案。RTX 20時代開始,NVIDIA公版卡轉向雙風扇的開放式散熱方案,玩家戲稱之為“煤氣灶”。
FAD 2020分析會大會上,AMD放出的多張幻燈片上都顯示了一種截然不同的顯卡設計,典型的黑色調加紅色裝飾,頂部還有AMD LOGO,但配備了兩個開放式風扇,也像個煤氣灶,只不過風扇沒有RTX 20系列那麼突出。
難道A卡也要變了?
AMD副總裁兼Radeon事業部總經理Scott Herkelman隨後在與網友互動時確認,AMD下一代公版顯卡將放棄渦輪風扇方案。
他沒有明確這個“下一代”究竟指的是誰,或許是新的RDNA 2架構產品,也可能是Big Navi大核心產品,看起來後者的可能性更大。
Big Navi現在得到了一個新的代號Navi 2X,暗示其規模將有現在Navi核心的兩倍左右,衝擊旗艦地位,而且據稱AMD準備了至少三個新的核心:Navi 21、Navi 22、Navi 23 。
不過,Scott Herkelman還表示,AMD並不禁止AIB顯卡廠商採用渦輪風扇散熱方案,但玩家要注意它們不會再是原廠公版。