進入2020年，屏下攝像頭能否量產商用？1月29日消息，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰總結：離量產商用還有距離。盧偉冰表示，大家都非常關心屏下攝像頭技術（CUP: Camera under Panel）在手機上的應用，在不犧牲空間的情況下從而達到真正全面屏的效果，但目前的技術實現還有很多困難。

盧偉冰科普，目前的屏幕PPI大約在400左右，而PPI在這個水平，相機中光的透過率是很低的，這樣就嚴重影響了拍照效果。如果把PPI降低，提高透過率，就會出現顯示區域的PPI和整個屏幕的PPI差距很大，從而出現顯示區域有色塊等現象。

所以，以目前的技術能力無法找到兼顧顯示效果和相機效果的有效方案。

雖然小米在2019年就發布了基於CUP的技術DEMON，但離達到量產效果還是有距離。整個產業都在努力，相信未來一定可以克服。

有網友留言，這是暗示小米10採用挖孔屏。根據此前爆料的真機信息，小米10系列採用的是小孔徑雙曲面挖孔屏方案，刷新率為90Hz，分辨率為FHD+，這是小米數字系列首款挖孔屏機型。

核心配置上，小米10系列搭載高通驍龍865旗艦平台，配備LPDDR5內存及UFS 3.0閃存，後置一億四攝，支持超級快充和無線超級閃充等。

該機將於2月份正式發布。