Redmi K30 Pro現身GeekBench跑分網站。頁面顯示，Redmi K30 Pro搭載高通驍龍865旗艦平台，配備8GB內存，單核成績為903，多核成績達到了3362，運行Android 10。

毫無疑問，Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍X55 5G調製解調器，支持SA、NSA雙模5G，這將是Redmi旗下第二款雙模5G 手機（首款是Redmi K30）。

目前關於Redmi K30 Pro的細節還很少，有消息稱它採用的是升降全面屏方案，也有說法是挖孔屏方案。

之前小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰透露，挖孔屏將是2020年手機行業的一大趨勢，因此不排除Redmi K30 Pro使用挖孔屏方案的可能。

最後是大家關心的發佈時間，考慮到小米10系列將於2月份發布，由此猜測Redmi K30 Pro最快可能要等到3月份亮相。