據外媒報導，知名分析師郭明?(Ming-Chi Kuo)發布最新報告稱，5G芯片行業的價格大戰已經打響。這起大戰由高通發動，將對5G手機價格產生巨大影響。郭明?在給客戶的報告中稱，由於高端5G智能手機銷量低於預期，高通下調了其中端5G驍龍765芯片組的價格。通過降低中端5G芯片成本，高通正試圖推動手機製造商生產價格更低的5G手機，以吸引消費者的興趣。與此同時，降價行動還將延伸到高通的低端芯片。郭明?指出，由於高通採用的降價戰略，聯發科的5G芯片Dimesnity產品線前景更顯黯淡，其定價壓力將比預期提前3至6個月到來。郭明?預計，聯發科的毛利率將降至不到30%-35%，而不是市場普遍預期的40%-50%。

據報導，高通已經將5G驍龍765芯片組(SD7250)的價格下調了25-30美元，目前售價為40美元。而聯發科Dimensity 1000 5G芯片組的製造成本為45-50美元，售價為60-70美元。

相比之下，高通搭配驍龍X55 5G調製解調器的高端驍龍865移動平台價格為120-130美元，目前還沒有降價。該公司的旗艦芯片表現優於聯發科的Dimensity 1000 5G芯片組，因此高通認為沒有必要降低其高端芯片組的價格。

聯發科最近亮相的Dimensity 800芯片組將於5月發布，但它只支持速度較慢的sub-6GHz 5G信號。這款芯片是為低價5G 手機開發的，預計售價為40-45美元，製造成本為30-35美元。聯發科可能沒有太大的迴旋餘地來應對高通的降價行動。

圖2：高通下調了驍龍765 5G芯片組的價格，從而掀起芯片價格大戰

高通此次降價行動可能會讓聯發科損失部分業務。聯發科的主要5G芯片客戶—— OPPO、vivo和小米，據說將把2000萬到2500萬個芯片訂單從聯發科轉移到高通。這些組件預定在下個月發貨。

驍龍765 SoC配備8個Kryo 475 CPU內核，以高達2.4 GHz的時鐘速度運行。它配備了驍龍X52 5G調製解調器，支持mmWave和sub-6GHz 5G信號，並支持Adreno 620圖形處理器。高通還有為遊戲手機開發的驍龍765G芯片，它配備了增強版的GPU，圖形渲染速度比標準驍龍765芯片組?快10%?。

Dimensity 1000也集成有5G調製解調器，並封裝了4個高性能的Cortex-A77 CPU內核，可以高達2.6 GHz的時鐘速度運行。此外，它還包括了四個高效Cortex-A55 CPU內核。

如果聯發科的利潤率再高點兒，高通的價格戰策略對市場的影響可能會小些，畢竟更高的利潤率將使聯發科在遭受打擊後仍能蓬勃發展。但Dimensity 1000只能給聯發科帶來10- 25美元的利潤，Dimensity 800的利潤更是只有5- 15美元。

聯發科的Dimensity 1000和Dimensity 800都是台積電採用7nm工藝製造的，而驍龍765/765G將由三星使用其7nm工藝製造。驍龍865移動平台也是7nm芯片，將由台積電生產。高通最初計劃讓三星的代工部門生產驍龍865，但卻擔心三星發現其頂級芯片組的內部機密。

芯片價格也可能在今年上半年遭遇壓力，屆時台積電將開始生產更強大、更節能的5nm芯片。首批生產的產品包括蘋果 A14仿生芯片和華為的下一代高端芯片麒麟1020。