外媒報導稱，聯發科或很快推出面向入門級市場的Helio G系列八核SoC 。其具有兩個Cortex-A75 +六個Cortex-A55 CPU、以及Mali-G52 MC2 GPU核心，該公司希望新芯片組能夠為實惠型智能機帶來強大的遊戲性能。Yenchi Lee在接受Android Authority採訪時稱：即將推出的入門級芯片組，在功耗和性能上都低於G90系列。

（題圖via 91Mobiles）

對大眾市場來說，它的定位甚至稍遜於G90T 。儘管尚未得到證實，但新SoC很可能是紅米 9身上的Helio G70 。

該公司含糊地表示，我們將很快聽到有關新SoC 的消息，但並未給出任何硬件規格和確切的時間表。

根據最近的一次洩露，它將是一枚八核芯片組，具有兩個Cortex-A75 + 六個Cortex-A55 CPU、Mali- G52 MC2 GPU 核心。

此前，聯發科開創了三集群的SoC 設計，將內核分為小、中、大三種。但在最新的天璣1000 / 800 系列芯片組上，卻僅採用了雙集群的方案。

當然，該公司並未徹底放棄三集群CPU 架構，且我們有望在不久的將來見到相關新品。至於G 系列SoC 的發佈時間表，目前暫不得而知。

有趣的是，其競爭對手高通在上月舉行的峰會上表示，將通過Google Play 商店來提供GPU 更新，以便超前於設備廠商發布的系統圖形驅動程序更新和bug 修復。

在談到這項酷炫的新功能時，聯發科稱其亦在研究同樣的技術。其正在嘗試看將來能夠做到這一點，但尚無時間表，畢竟還需要合作夥伴提供相應的幫助。