為了減少對第三方供應商的依賴，像三星和華為這樣的領先智能手機製造商已經提高了自有芯片組在產品中的使用率。根據IHS Markit的說法，這正在引起市場的重大轉變。報告顯示，三星和華為在2019年第三季度的內部芯片組出貨量，相比去年同期都增長了30%以上。與此相對應的是，高通的份額下滑了16.1%。

此外，據披露韓國巨頭三星 2019年第三季度在約80.4%的中檔智能手機中使用了自己的Exynos處理器，高於2018年的64.2%。總體而言，本季度使用Exynos的三星智能手機達到了61.4%。

另一方面，華為第三季度交付的智能手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加。

對於這家中國巨頭來說這是一個重大轉變，此前它主要在旗艦智能手機上使用麒麟芯片組，但現在正將使用範圍擴大到中檔設備。

報告補充稱，高通在華為出貨量中所佔份額從2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。另一方面，聯發科增加了其在華為手機中的份額，本季度上升至16.7%，高於去年同期的7.3%。

然而，與此同時，高通和聯發科都在為保持和擴大他們的市場份額而奮鬥。隨著小米、OPPO和vivo等品牌成為高通和聯發科的主要客戶，這兩家芯片廠商之間的競爭日趨白熱化。

2019年第三季度，高通以31%的份額保持全球移動處理器市場最高份額，聯發科以21%的市場份額緊隨其後。三星Exynos和華為麒麟佔據了16%和14%的市場份額。